엔비디아, 마벨에 2조9400억원 투자…맞춤형 AI 인프라 협력 확대

엔비디아 CI [사진=로이터 연합뉴스]

엔비디아가 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지에 20억달러(약 2조9400억원)를 투자하고 맞춤형 인공지능(AI) 인프라 협력을 확대한다. AI 반도체에서 쌓은 우위를 데이터센터용 연결 기술과 광통신까지 넓히려는 행보다.
 
31일(현지시간) 로이터통신과 양사 발표에 따르면 엔비디아는 마벨에 20억달러를 투자하고, 양사는 맞춤형 AI 인프라 협력에 나서기로 했다.
 
양사는 엔비디아의 ‘엔브이링크 퓨전(NVLink Fusion)’을 기반으로 맞춤형 AI 인프라 협력을 확대할 계획이다. 고객사는 엔비디아 기술 기반에 마벨의 맞춤형 반도체와 연결 기술을 결합해 차세대 AI 시스템을 설계할 수 있게 된다.
 
협력 범위는 칩에만 머물지 않는다. 마벨은 맞춤형 실리콘, 고성능 아날로그 기술, 디지털신호처리(DSP), 실리콘 포토닉스 기술을 엔비디아 AI 인프라에 접목하겠다고 밝혔다. 양사는 AI 팩토리뿐 아니라 AI랜(AI 기반 무선접속망) 생태계까지 함께 겨냥하고 있다.
 

이번 제휴는 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 데이터센터 내부 연결 구조까지 영향력을 넓히는 흐름의 연장선에 있다. AI 인프라 경쟁이 연산 성능만이 아니라 대역폭과 전력 효율, 칩 간 연결 구조로 옮겨가면서 엔비디아도 광통신과 맞춤형 반도체 협력을 강화하는 모습이다.
 
마벨도 최근 광연결 기술 보강에 속도를 내고 있다. 회사는 광자 연결망 기술 기업 셀레스티얼 AI 인수를 올해 2월 마무리했다.
 
엔비디아 역시 2019년 네트워킹 기업 멜라녹스를 69억달러(약 10조1430억원)에 인수한 데 이어, 지난해 말에는 AI 칩 스타트업 그록과 약 200억달러(약 29조4000억원) 규모의 비독점 기술 라이선스 계약을 맺고 핵심 인력을 영입했다.
 
매트 머피 마벨 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “AI 확장 과정에서 고속 연결성과 광 인터커넥트, 가속 인프라의 중요성이 커지고 있다”고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO도 “맞춤형 AI 인프라 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “마벨과의 협력을 통해 고객 선택지를 넓히겠다”고 밝혔다.