한화세미텍, 내년 초 차세대 HBM 열쇠 '하이브리드본더' 출시

TC본더 수주에 하이브리드본더 성과

신기술 R&D 투자 지속 강화

한화세미텍 TC본더 SFM5 Expert [사진=한화세미텍]

한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시하며 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다. 하이브리드본더는 미래 반도체 시장을 이끌 핵심 장비로 반도체의 성능과 생산효율을 크게 높여 향후 반도체 산업의 '게임 체인저'가 될 전망이다.

한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다.

개발 로드맵에 따르면 △2024년 TC본더 'SFM5 Expert' △2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 △플럭스리스본더 SFM5 Expert+ △하이브리본더 SHB2 Nano를 내년 초 출시할 계획이다.

반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다.

이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다.

세미콘타이완2025에선 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다.

곧 선보일 한화세미텍의 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1000분의 1 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다.

한화세미텍은 반도체 패키징 장비 시장에서 독보적인 기술력으로 잇달아 성과를 내고 있다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표적이다.

2020년 TC본더 개발 시작 이후 약 5년 만에 달성한 대규모 계약으로 기술력과 안정적인 공급 능력을 동시에 인정받았다는 평가를 받고 있다. 올해 2분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다.

한화세미텍 관계자는 "올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정"이라면서 "기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것"이라고 말했다.