​SK하이닉스, 'HBM·DDR5' 양 날개로 재도약 기대감…하반기 'AI 효과' 현실화

실적 개선에 '낸드플래시' 흑자 전환 시기 관건…내년 'HBM3E' 주문도 끝

SK하이닉스가 실적 개선에 속도를 내고 있다. 지난해 4분기부터 시작된 대규모 적자 폭을 점차 줄여나가면서다. 시장의 예상보다는 회복이 지연되고 있지만, 올해 상반기 최저점을 찍고 상승 곡선을 그리고 있다. 내년 역시 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가제품 중심 선단 공정 전환을 통해 수익성을 개선하겠다는 전략이다.
 
26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 올해 3분기 연결기준 영업손실 1조7920억원을 기록했다. 이로써 4개 분기 연속 조 단위 적자를 냈다. 회사는 지난해 4분기 영업손실 1조7012억원으로 2012년 3분기 이후 10년 만에 적자를 낸 바 있다.
 
올해는 이미 작년 한 해 동안 냈던 영업이익 7조66억원을 넘어섰다. 올해 3분기까지 영업손실은 총 8조764억원으로 4분기 적자까지 더하면 규모는 더 커질 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드는 SK하이닉스의 4분기 영업손실을 7160억원으로 추정했다.
 
아직 적자를 벗어나지 못했지만, 시장에선 우려보단 기대감이 크다. 인공지능(AI)향 메모리 수요가 급격히 늘고 있고, 이 시장을 SK하이닉스가 이끌고 있어서다. 챗GPT 등 생성형 AI를 가동하기 위해서는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 고성능 메모리가 필요하다. 내년에는 이 같은 수요가 더 커질 것이란 게 업계 시각이다.
 

대표적인 제품이 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 HBM이다. SK하이닉스는 이미 4세대 HBM3뿐 아니라 5세대 HBM3E까지 내년 캐파(생산능력)에 대한 주문이 끝난 상태다. 내년은 물론 오는 2025년까지 중장기적인 시점에서 대부분 고객사와 기술 협업, 캐파 논의도 진행하고 있다.
 
당장에 올해 3분기만 해도 AI 시장의 성장에 따른 실적 개선 효과가 나타났다. D램 부문은 경기침체에 따라 적자로 돌아섰던 올해 1분기 이후 두 개 분기 만에 흑자로 전환했다. 직전 분기보다 20%가량 출하량이 늘었고, 평균판매가격(ASP) 또한 약 10% 상승했다.
 
기대감을 높이는 또 다른 제품은 DDR5다. D램의 차세대 규격인 DDR5는 올해부터 시장이 개화했다. 이에 직전 규격인 DDR4를 사용하고 있던 고객사가 DDR5로 전환하는 교체 수요가 점차 증가하는 추세다. 다만 이미 올해 3분기 PC나 서버 등 컴퓨팅 부문에서는 DDR5의 비중이 더 커지며 DDR4를 역전했다.
 
결국 걸림돌은 낸드플래시다. D램 대비 낸드플래시는 아직 유의미한 수준으로 수요가 회복하지 못하고 있다. 아직 전체 실적에서 적자를 기록하고 있는 주요한 이유다. 이에 SK하이닉스는 올해 4분기 저수익 제품을 중심으로 전 분기 대비 낸드 출하량을 10% 수준으로 감소할 예정이다.
 
내년 사업 전략의 핵심 키워드는 ‘고부가’다. HBM3, DDR5 같은 고부가제품을 위주로 생산을 확대하고, 선단 공정은 개선해 효율성을 추구하겠다는 전략이다. 또 내년 말까지 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 생산 비중을 절반 이상으로 늘린다. D램을 패키징하는 기술인 ‘실리콘관통전극(TSV)’에 대한 투자도 확대한다. 최신 공정과 기술력 확보에 힘써 적자 속에서도 효율적으로 수익성을 개선하겠다는 취지다.
 
한편 글로벌 낸드 시장은 불황 속 인수·합병(M&A) 추진으로 SK하이닉스 역시 위기감이 조성되고 있다. 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털은 합병 작업을 최종 조율 중이다. 양사가 합병하기 위해서는 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다.
 
이와 관련 SK하이닉스 관계자는 이날 진행한 컨퍼런스콜에서 “이번 거래로 인해 당사가 키옥시아에 투자한 자산의 가치에 미치는 영향을 종합적으로 고려해 해당 건에 동의하지 않고 있다”고 반대 의사를 시사했다.
 

SK하이닉스의 HBM3E [사진=SK하이닉스]