TSMC, 2nm에서도 "세계 선두 자신 있다"...업계 2위 삼성 겨냥

[사진=로이터·연합뉴스]

TSMC가 2nm 공정에서도 세계 선두 기술 확보에 문제없다며 반도체 파운드리(수탁생산) 업계 1위로서의 자신감을 드러냈다.  
 
대만 중앙사 등에 따르면 11일 열린 ‘2023 대만기술포럼’에서 장샤오창 TSMC 사업개발 수석 부총경리(부사장)는 “지난해 3nm 공정 양산에 들어갔고 2nm 공정 양산은 2025년 예정”이라며 “우리는 3nm에서 세계 선두 기술을 갖고 있으며 2nm에서도 전 세계를 선도할 것”이라고 밝혔다.
 
삼성을 직접 언급하지는 않았지만 5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다는 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장의 최근 발언을 의식한 것으로 풀이된다. 삼성은 초격차 기술력을 바탕으로 5년 안에 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 나타냈다.

장쭝성 TSMC 선진기술 및 포토공정 부사장은 같은 날 “고객 수요를 만족시키기 위해 7nm와 5nm, 3nm 공정 기술 고도화에 집중하고 있다”며 “2019년부터 2023년까지 연 평균 성장률 40%에 달한 것으로 추산한다”고 말했다.
 

장 부사장은 이어 “5nm 수율 확보가 7nm보다 안정적으로 진행됐다”며 “현재 3nm 공정 양산과 수율 역시 5nm와 비등한 수준”이라고 설명했다.  
 
TSMC는 몸집 키우기에도 속도를 내고 있다.
 
장 부사장에 따르면 현재 3nm 생산기지로 대만 타이난의 남부과학단지 18팹(fab·반도체 생산공장) 내 3개 공장, 2nm 생산기지로 신주과학단지 20팹 내 공장과 타이중 공장이 착공에 들어갔거나 내년부터 착공할 예정이다.
 
이외에도 미국 애리조나주에 3nm 생산기지, 일본 구마모토에 12인치 웨이퍼 생산기지 등을 짓고 있는 것으로 알려졌다.
 
한편 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 같은 날 한국(삼성)과 미국(엔비디아)이 경쟁상대라고 언급하며, 두 기업과 다르게 TSMC는 파운드리 공정만 하기 때문에 고객사가 성공해야지만 우리도 성공할 수 있다고 생각한다고 강조했다.
 
웨이 CEO는 이어 TSMC와 고객사의 기술 협력은 30년 이상 지속되어 왔다며 향후 생산 비용 절감을 위한 협력을 확대해 나갈 것이라고 덧붙였다.
 
앞서 대만 디지타임스는 지난 3일 TSMC가 2024년 하반기 양산을 앞둔 미국 애리조나 공장과 일본 구마모토 공장에서 고객사와 협상을 시작했고 최대 30%의 가격 인상을 고려하고 있다고 보도한 바 있다.

현재 전 세계 반도체 업계가 재고 조정 등으로 불황을 겪고 있는 가운데 TSMC도 실적 부진을 면치 못하고 있다. 지난 4월 TSMC가 발표한 실적보고서에 따르면 올해 1분기 매출은 1143억 위안(약 21조8600억원)으로 지난해 같은 기간 대비 3.6% 증가했지만 지난해 4분기에 비해서는 18.7% 감소했다.