DB하이텍, 팹리스 부문 '물적분할'···DB팹리스 신설 추진

8인치 웨이퍼 주력의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 DB하이텍이 팹리스(반도체 설계전문) 사업부를 물적분할해 'DB팹리스'(가칭)를 신설한다고 7일 공시했다.

물적분할 안건이 주주총회를 통과하면 파운드리 부문은 존속회사로 남고 브랜드 사업본부는 100% 자회사로 편입된다.

주력인 파운드리 사업을 확대하고 미래 먹거리인 팹리스 사업의 전문성을 강화한다는 전략이다. DB하이텍은 반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 기업이지만, 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 범용 제품은 브랜드 사업부를 통해 자체적으로 설계해왔다.

신설법인 DB팹리스는 상장을 추진하지 않을 예정이다. 만약 상장을 추진하면 모회사인 DB하이텍의 주주총회를 통해 주주들의 동의를 반드시 거칠 수 있도록 정관을 개정할 계획이다.

DB하이텍 관계자는 "분할의 목적이 어디까지나 사업 전문성 강화에 있고 과거 핵심사업 물적분할 후 곧바로 상장해 일반주주들의 권익 훼손 논란을 불러일으킨 사례들과는 다르다"고 말했다.

한편 DB하이텍은 지난해 7월 물적분할을 통한 분사를 검토했지만 소액주주들의 거센 반발로 계획을 백지화한 바 있다.
 

DB하이텍 부천공장 [사진=DB하이텍]