K반도체 첨단 센서 인공지능 기술 강화

대규모 예타사업 본격 추진

[사진=게티이미지뱅크 제공]

정부가 지난달 발표한 'K 반도체 전략'에 포함된 사업들의 예비타당성조사에 착수하고 일부 사업은 올해 추진한다.

정부는 10일 제11차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 'K반도체 전략'에서 밝힌 5개 대규모 예타 사업 추진 계획을 구체화했다.

예타 대상 사업은 △소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축 △첨단 패키징 플랫폼 구축 △민·관 공동투자 대규모 인력 양성 △시장선도형 'K 센서' 기술개발 △PIM(프로세싱인 메모리) 인공지능 반도체 기술개발 사업이다.

이 중 첨단 K센서 기술개발과 PIM 기술개발은 본예타에 돌입했다. 예타가 끝나면 내년부터 사업에 착수할 예정이다.

반도체 혁신을 위한 나머지 사업들은 2023년부터 추진된다.

양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합지원하는 곳이다. 장소는 용인 반도체 클러스터 내부다.

첨단 패키징 플랫폼은 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱으로 지원하는 곳으로, 90여 종의 장비가 마련된다. 두 사업은 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

민·관 공동투자 인력 양성은 기업과 정부가 동등한 지분으로 공동 투자하면서 대학·연구소가 연구개발(R&D) 과제를 수행하고, 이 과정에서 석 박사급 인력을 양성하는 사업이다. 이 사업은 지난해 3분기 예타를 최종 통과하지 못했다. 다만, 정부는 올해 3분기 다시 예타를 신청하고 사업규모도 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 계획이다.

박진규 산업부 차관은 이날 회의에서 "여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속 과제들을 차질없이 이행하겠다"라고 말했다.