[종합] 삼성전자 美 반도체 공장 증축에 11조원 투입하나

실행되면 TSMC 애리조나 공장 구축에 ‘맞불 작전’

반도체 공급 부족, 인텔 아웃소싱 확대 등 이슈화

업계 관심 높아지며 설왕설래 지속...인텔 입 열까

22일 블룸버그통신이 삼성전자가 100억달러(약 11조원) 이상을 투입해 미국 텍사스 오스틴에 시스템반도체 공장을 증설하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자는 오스틴에 향후 3nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정이 가능한 첨단 생산시설을 구축하려는 논의를 진행하고 있으며 이 시설에는 극자외선(EUV) 공정이 도입될 전망이다.

이 매체는 ‘변경될 가능성이 있는 예비적인 계획’이라는 점을 언급하며 새로운 시설이 이르면 올해 착공해 2023년 가동을 시작하는 방향으로 논의가 진행되고 있다고 전했다.

삼성전자가 실제로 오스틴 공장을 확대한다면 미국 애리조나에 120억달러(약 13조원)를 투입해 2024년까지 반도체 생산시설을 건설할 계획인 TSMC와 미국 본토에서의 정면 대결이 이뤄지는 셈이다.

삼성전자는 지난해 10월 오스틴 공장 인근에 부지를 매입한 뒤 오스틴 시의회에 개발 승인을 요청한 바 있다.  블룸버그통신은 오스틴 시의회가 지난달 이 개발 승인을 안건으로 회의를 열었다고 전했다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 “이와 관련해 결정된 사안은 아무것도 없다”고 말했다.

반도체 업계가 술렁이는 것은 최근 급박하게 돌아가는 업계 상황과 무관하지 않은 것으로 분석된다.

최근 반도체 공급 부족 현상으로 인해 다수의 글로벌 자동차 생산라인이 가동을 멈췄고 통신, 가전업계 등 반도체 다소비 산업은 반도체 공급 상황에 촉각을 곤두세우고 있다.

이런 가운데 최근 대만 TSMC는 올해 250억~280억달러(약 27조~31조원)의 설비투자 계획을 발표했다.

라이벌 TSMC가 긴박하게 움직이고 있는 상황에서 2030년까지 시스템반도체 세계 1위에 오르겠다는 목표를 밝힌 삼성전자도 대규모 투자가 임박했다는 관측이 지배적인 상황이다.

여기에 20일(현지시간) 미국 IT 전문 시장조사 매체 ‘세미애큐리트’가 오스틴 공장에서 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모의 인텔 칩을 생산할 예정이라는 보도가 더해져 업계의 관심이 증폭된 것으로 보인다.

인텔은 21일(현지시간) 실적발표회를 통해 반도체 위탁생산을 확대할 계획이라고 밝혔지만 구체적으로 어떤 기업에 위탁생산을 맡길지 공개하지 않아 업계에서는 다양한 분석과 추측이 오가고 있다.

블룸버그 통신은 “삼성전자는 대규모 투자를 통해 미국 내 고객을 확보하고 TSMC를 따라잡기를 기대하고 있다”며 “중국과의 무역전쟁을 승리로 이끌고, 국내에 제조업을 유치하고자 하는 미국 정부의 노력을 삼성이 활용하고 있다”고 분석했다.

삼성전자의 오스틴 공장 증축 여부는 인텔의 구체적인 아웃소싱 계획이 발표되면 윤곽이 드러날 가능성이 있다.

인텔 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 21일 실적발표회에서 “다음달 15일로 예정된 자신의 취임 이후 파운드리 이용과 관련한 자세한 내용을 공개하겠다”고 밝혔다.

지난 4일 평택사업장을 찾은 이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 반도체 EUV 전용라인을 점검하고 있다.[사진=삼성전자 제공]