​"포스트 코로나 선점하자" 이재용 부회장, 반도체 패키징 현장 점검

"포스트 코로나 시대, 미래를 선점해야 한다."

이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키이 기술 개발을 하고 있는 충남 온양사업장을 방문했다. 2분기 실적 발표가 있었던 이날 이 부회장은 현재 실적에 안주하지 말고, 미래를 준비하자며 임직원을 독려했다.

이 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 열어 임직원을 만났다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

이 부회장은 "머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.

이 부회장이 온양사업장을 방문한 것은 지난해 8월 이후 1년 만이다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(패널 레벨 패키지) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

이 부회장은 최근 현장경영을 지속하고 있다. 지난 6일에는 사내벤처 프로그램 'C랩'을 방문했고, 16일에는 MLCC를 생산하는 삼성전기 부산사업장을 찾았다. 이후 21일에는 현대자동차 남양연구소를 방문해서 정의선  현대차그룹 수석부회장과 미래차 분야 협업을 논의했다.
 

[사진=삼성전자 제공]