​[컨콜] 삼성전기 "2분기 패키지기판 매출 10% 넘게 성장...수요 더 늘 것"

삼성전기는 24일 올해 2분기 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜에서 "패키지 기판은 5G, 서버, 전장, 네트워크 등 고사양 기판의 수요 증가로 타이트한 수급상황이 지속되고 있다"며 "이에 따라 당사의 패키지 기판 사업도 스마트폰용 AP 및 통신용 SIP 수요 증가로 2분기 매출은 전분기 대비 10% 이상 성장했다"고 밝혔다. 

이어 "하반기엔 플래그십용 AP용 단독 공급 지위를 유지하고 제품 포트폴리오를 다양화하겠다"고 덧붙였다. 

삼성전기는 그러면서 "향후 5G 기술 변화에 따른 고성능 반도체 채용 증가로 패키지 기판 수요가 늘 것으로 보인다"며 "이에 차별화 기술 개발 및 제품 거래선 다변화로 매출 확대 및 안정적인 수익 확보를 이어나가겠다"고 강조했다.