삼성전자, '세이프 포럼 2026' 한국 개최…"시스템반도체 산업 역할 강화"

2나노·AI 맞춤형 파운드리 전략 공개

[사진=연합뉴스]

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE™) 포럼 2026'을 열고 초미세 반도체 공정과 설계 혁신 전략을 소개했다. 'AI 시대 반도체 혁신의 연결고리'를 주제로 열린 이번 행사에는 고객사 및 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

지난 5월에는 미국 캘리포니아에서 글로벌 고객을 대상으로 연례 '세이프 포럼 2026'을 앞서 진행했다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 이날 기조연설을 통해 "AI 고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와 국내 시스템반도체 기업과의 협력 강화할 것"이라면서 "파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 확대하겠다"고 밝혔다. 

현장에는 EDA, IP, DSP, VDP, MDI 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 다양한 솔루션을 선보였다.

주요 파트너사의 AI 반도체 개발 사례도 공유됐다. 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 4나노 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU) 개발 사례를 소개하며 소버린 AI 구축을 위한 협력을 예고했다.

진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 전반의 지원을 강조하며 삼성의 선단 공정을 통한 AI·HPC 반도체 구현을 도울 것이라 전했다.

삼성전자는 AI 맞춤형 공정 로드맵을 제시했다. 설계와 공정을 동시 최적화해 칩 성능을 극대화하는 설계 기술 최적화(DTCO) 전략과 고성능 S램 기술, 차세대 2나노 공정 기술을 통해 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 확보해 고객사의 차세대 제품 개발을 지원한다는 방침이다.

국내 시스템반도체 생태계 조성을 위한 정부 및 업계와의 협력 역시 확대한다. 삼성전자는 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여해 자동차·가전·로봇·방산용 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다.

또 시제품 제작을 지원하는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램과 K-칩스 사업을 중심으로 반도체 R&D를 활성화하고 전문 인력을 양성할 계획이다.