마이크론 실적 앞두고 달라진 시선…'포스트 HBM' 수혜주는?

[사진=챗gpt]

올해 국내 증시를 이끈 HBM(고대역폭메모리) 관련주가 급등세를 이어가는 가운데 시장에서는 벌써 '포스트 HBM' 찾기가 시작됐다. 

21일 한국거래소에 따르면 올해 들어 AI 메모리 밸류체인 종목들은 큰 상승세를 기록했다. 한미반도체는 연초 대비 104.2% 상승했고 HPSP는 64.3% 올랐다. ISC와 리노공업도 각각 55.0%, 42.7% 상승했으며 테크윙 역시 18.3% 오르며 투자자들의 관심을 받았다.

AI 서버 투자 확대와 HBM 수요 증가가 관련 종목 주가를 끌어올린 것으로 분석된다. SK하이닉스를 중심으로 HBM 시장이 성장하면서 장비·검사·테스트 기업들까지 수혜가 확산된 영향이다. 다만 주요 종목들이 이미 큰 폭으로 상승하면서 시장의 관심은 차세대 성장동력으로 이동하고 있다.

이 같은 분위기 속에서 시장은 오는 24일(현지시간)로 예정된 미국 메모리 반도체 업체 마이크론 실적 발표에 주목하고 있다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 함께 글로벌 HBM 시장을 주도하는 기업 중 하나다.

로이터는 지난 19일(현지시간) 투자자들이 이번 마이크론 실적을 AI 랠리의 지속 가능성을 점검하는 '펄스 체크(pulse check)'로 보고 있다고 전했다. 시장에서는 실적 자체보다 HBM 수요와 데이터센터 투자 전망, 차세대 제품 로드맵 등에 관심을 두고 있다.

특히 HBM 이후 차세대 수혜 분야로는 HBM4와 첨단 패키징 기술이 거론된다. HBM4는 차세대 AI 가속기에 탑재될 핵심 메모리로, 기존 HBM3E보다 성능과 전력 효율이 향상될 것으로 기대된다.

송명섭 iM증권 연구원은 "엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 HBM4E 탑재 용량이 제조 난도 문제로 당초 계획보다 축소될 가능성이 있다"고 분석했다. 이어 "HBM 적층 수율과 첨단 패키징 기술이 향후 AI 메모리 경쟁력에 핵심 변수가 될 것"이라고 전망했다.

이에 따라 관련 장비·부품 업체들에 대한 관심도 높아지고 있다. 송 연구원은 "HBM4E 경쟁의 핵심 변수로 적층 수율과 패키징 기술을 지목하며 메모리 업체뿐 아니라 관련 후공정 생태계의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 내다봤다.

올해 들어 주가가 104.2% 상승한 한미반도체는 HBM 적층 공정에 필요한 TC본더 시장의 대표 수혜주로 꼽힌다. 반도체 테스트 소켓 업체인 ISC와 리노공업, 메모리 검사장비 업체인 테크윙 역시 AI 반도체 생태계 확대 과정에서 수혜 가능성이 있는 종목으로 거론된다. HPSP도 첨단 반도체 공정 확대에 따른 수혜 기대를 받고 있다.