반도체 위탁생산(파운드리) 최대 기업인 대만 TSMC는 12일 이사회에서 총 312억 8,400만 미국 달러(약 4조 9,335억 엔) 규모의 설비투자 예산을 승인했다. 아울러 미국 자회사인 TSMC 애리조나에 대해 최대 200억 미국 달러 규모의 증자도 결의했다. 이로써 대만, 미국, 일본 3개 거점에서 반도체 첨단 제조 공정과 첨단 패키징 능력 확장을 가속화한다.
미국 자회사에 대한 증자는 TSMC가 지난해 3월 표명한 1,000억 미국 달러 규모의 대미 추가 투자 중 일부인 것으로 보인다.
미국에서는 이미 가동 중인 회로 선폭 4나노미터(1나노는 10억 분의 1)의 제1공장에 더해, 2~3나노의 첨단 공정 공장과 첨단 패키징 공장이 올해 이후 잇따라 착공할 예정이다. 미국 자회사에 대한 증자는 제조 설비 조달 등에 필요한 거액의 건설 자금으로 충당한다. TSMC의 투자에 따라 반도체 공장의 클린룸을 시공하는 기업이나 원재료 등 공급망 기업들의 미국 진출도 가속화될 전망이다.
12일 이사회에서는 올해 1분기(1~3월) 배당금을 역대 최고 액수인 주당 7대만 달러(35엔)로 책정하기로 결정했다. 배당 지급일은 10월 8일이다. 대만 공상시보에 따르면 배당금 총액은 약 1,815억 대만 달러에 달할 전망이다.
대만 국가발전위원회 산하 정부계 펀드인 국가발전기금(NDF)은 TSMC 주식을 16억 5,370만 주 보유하고 있어, 1분기 배당금으로 약 115억 대만 달러를 수령할 예정이다.
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