[포스트 HBM 대전] 삼성 이어 SK하닉도 참전...韓美 AI 메모리 솔루션 경쟁 격화

HBM 한계 보완 '중간 메모리' 부상…소캠2 시장 본격 개화

삼성 선행 개발 이어 SK하이닉스 양산…AI 경쟁력 좌우 변수로

SK하이닉스 이천캠퍼스 M16 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리로 꼽히는 '소캠(SOCAMM)' 양산에 본격 돌입했다. 엔비디아 차세대 플랫폼 대응 제품을 앞세워 AI 인프라 경쟁에서 주도권 확보에 나선 것이다.

SK하이닉스는 20일 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼에 최적화된 소캠2 192GB 제품을 양산한다고 밝혔다. GPU 아키텍처와 연계해 설계된 메모리로, 초거대 AI 모델 구동 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이고 처리 성능을 끌어올리는 데 초점이 맞춰졌다.

소캠은 저전력 D램(LPDDR)을 서버용 모듈로 재구성한 메모리다. GPU 패키지에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 DDR5 메모리 사이에 위치해 두 메모리 간 성능과 전력 효율의 간극을 메우는 '중간 계층' 역할을 한다.

AI 연산이 고도화되면서 기존 구조의 한계도 뚜렷해졌다. HBM은 초고속 처리에 강점이 있지만 발열과 비용 부담이 크고, DDR5는 대용량 구성에는 유리하지만 GPU와의 물리적 거리가 멀어 데이터 지연이 발생한다. 소캠은 GPU 인근에 배치돼 데이터 이동 거리를 줄이면서도 저전력 특성을 기반으로 발열과 전력 소모를 낮추는 구조다.

기존 LPDDR이 기판에 직접 납땜되는 온보드 방식이었다면 소캠은 탈부착 가능한 모듈 형태로 설계돼 서버 환경에서의 확장성과 유지보수성을 확보했다. GPU와 가까운 위치에서 동작하면서 HBM 대비 비용 부담을 낮추고 DDR 대비 속도를 끌어올린 절충형 메모리로 평가된다.

이 같은 구조를 기반으로 소캠2는 AI 서버 내에서 GPU 성능을 뒷받침하는 핵심 부품으로 자리잡고 있다. 특히 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에서는 연산 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리는 메모리 계층으로 채택된 것으로 알려졌다.

주요 메모리 업체들은 본격적으로 소캠 경쟁을 펼치고 있다. 삼성전자가 지난달 GTC 2026에서 업계 최초로 소캠2 기반 메모리 솔루션을 공개하며 본격 양산을 알렸다.

이런 상황에서 SK하이닉스도 소캠2 양산에 나서면서 소캠이 개념 검증 단계를 넘어 본격적인 양산 경쟁 단계에 진입한 셈이다. 특히 HBM에서 확보한 기술력을 기반으로 저전력·고대역폭 메모리 영역까지 포트폴리오를 확장했다는 점에서 의미가 크다.

미국의 마이크론도 지난달 256GB 용량의 소캠2 샘플을 고객사에 출하했으며, 양산을 준비 중이다.

소캠의 부상은 단순한 제품 하나의 등장이 아니라 AI 인프라 구조 변화와 맞닿아 있다. HBM이 초고속 연산을 담당하고 소캠이 전력 효율과 데이터 처리 균형을 맞추며 DDR5가 대용량을 담당하는 다층 구조가 형성되는 것이다.

데이터센터 관점에서도 의미가 크다. AI 인프라 확대에 따라 전력과 냉각 비용이 급증하는 상황에서 소캠은 전력 소모를 줄이면서 처리 성능을 유지해 총소유비용(TCO)을 낮추는 대안으로 평가된다.

업계에서는 향후 AI 서버 메모리 구조가 HBM–소캠–DDR5–CXL로 이어지는 다층 구조로 재편될 것으로 보고 있다. 이 가운데 SOCAMM은 '핫 데이터' 처리와 중간 데이터 버퍼 역할을 맡으며 핵심 축으로 자리잡을 전망이다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 소캠 양산에 본격 가세하면서 삼성전자와의 AI 메모리 경쟁도 HBM을 넘어 새로운 국면으로 접어들고 있다"며 "향후 전력 효율과 시스템 최적화 능력이 핵심 경쟁력으로 부상하면서 소캠 기술력 확보가 AI 인프라 경쟁력을 좌우하는 변수가 될 것"이라고 말했다.