[GTC 2026 르포] 구름떼 인파 몰린 삼성 부스…젠슨황 사인한 HBM4·그록 웨이퍼에 '시선 집중'

이틀 만에 1500명 돌파…'젠슨 황 사인 동선' 따라 인파 집중

HBM4E 첫 공개에 발길 멈춰…메모리·파운드리·패키징 결합한 IDM 경쟁력 부각

미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스 전경 [사진=조성준 기자]

16일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한  엔비디아 'GTC 2026'의 삼성전자 부스는 때때로 '정체 구간'이 생겼다. 특정 시간대에는 입구에서부터 관람 대기 줄이 생겼고, 부스 내부는 발걸음을 멈추고 전시물을 바라보는 인파로 빼곡했다.

18일 삼성전자에 따르면 개막 이틀 만에 1500명이 넘는 누적 방문객이 부스를 찾았다. 이는 지난해 전체 방문객(1400명) 수를 가뿐히 넘은 수치다. 업계에서는 행사 종료 시점에는 3000명을 넘을 것으로 보고 있다.

눈길을 끄는 것은 관람객들이 '젠슨 황 동선 따라가기'를 하고 있는 점이었다. 개막 첫날 삼성 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 HBM4 실물, D1c 웨이퍼, 그록(Groq) 웨이퍼, 베라 루빈 플랫폼 순으로 사인을 남겼다.
 

미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스에 전시된 HBM4 코어 다이 D1c 웨이퍼 [사진=조성준 기자]

그록 웨이퍼 앞에서 만난 한 미국인 방문객은 "기조연설에서 언급된 칩이 실제로 여기 있다는 점이 흥미롭다"며 "AI 칩 생산이 어디서 이뤄지는지를 눈으로 확인하는 느낌"이라고 말했다. 또 다른 방문객은 "젠슨 황 사인이 막 담긴 특별한 웨이퍼"라며 "사진을 찍지 않을 수 없는 포인트"라고 했다.

HBM4 실물 역시 '출발점' 역할을 했다. 관람객들은 이곳에서부터 사인 위치를 확인하며 다음 전시물로 이동하는 모습이었다. 일부는 "사인이 어디 있는지 찾는 게 일종의 미션 같다"며 전시 케이스를 여러 각도에서 들여다보기도 했다.

이번 전시에서 처음 공개된 HBM4E 실물은 또 다른 '핵심 포인트'였다. 제품이 전시된 'HBM HERO WALL' 앞은 지속적으로 인파가 몰렸다.
 

미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스에 전시된 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼 [사진=조성준 기자]

현장에서 만난 업계 관계자는 "HBM4도 실제로 보기 어려운데 HBM4E까지 실물로 공개된 건 상당히 이례적"이라며 "패키징 완성도나 집적도를 직접 보니 기술 격차를 체감하게 된다"고 말했다.

방문객들의 시선이 특정 제품에만 머문 것은 아니었다. 베라 루빈 플랫폼 전시 구간에서는 삼성전자의 '종합반도체기업(IDM)' 구조가 직관적으로 드러나며 또 다른 관심을 끌었다.

HBM과 같은 메모리, 그 기반이 되는 파운드리 웨이퍼, 그리고 이를 완성하는 첨단 패키징 기술까지 세 축이 하나의 흐름으로 연결된 전시 구성이었다.
 

미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스에 전시된 엔비디아 차세대 그래픽카드(GPU) 베라 루빈 플랫폼 [사진=조성준 기자]

한 반도체 업계 관계자는 "보통은 메모리 회사, 파운드리 회사가 따로 보이는데 여기는 하나로 이어진다"며 "AI 시대에는 이 세 가지가 동시에 맞물려야 한다는 점을 전시로 설득하고 있다"고 말했다.

실제로 관람객들은 개별 제품보다 "전체 구조가 어떻게 돌아가는지"를 묻는 경우가 많았다. 삼성전자가 '메모리 토털 솔루션'을 강조한 이유가 현장에서 그대로 드러난 셈이다.

부스는 △AI 공장(Factories) △로컬(Local) AI △피지컬(Physical) AI 세 개의 존으로 구성됐지만 관람객의 관심은 특정 존에 국한되지 않았다. 데이터센터, 온디바이스, 모빌리티로 이어지는 흐름 속에서 삼성 메모리 제품군이 어떻게 결합되는지를 확인하는 데 초점이 맞춰졌다.

한 방문객은 "차세대 HBM과 AI 인프라 구조를 동시에 들여다보는 전시를 기획한 것 같다"며 "AI 시대를 여는 반도체 미래를 직접 볼 수 있어 의미가 깊다"고 말했다.