[단독] 삼성전자, AMD 주도 AI 기술 동맹까지 가입…HBM 생태계 장악 자신감

AMD 주도, 엔비디아 대체 기술 개발

빅테크로 HBM 고객사 확대 행보 일환

상호연결 기술로 cHBM 경쟁력 강화

삼성전자가 올해부터 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' [사진=삼성전자]

삼성전자가 AMD를 필두로 12곳의 미국·중국 주요 빅테크와 팹리스가 연합해 결성한 인공지능(AI) 기술 동맹인 'UA링크(Ultra Accelerator Link)' 컨소시엄에 올해 초 합류했다. 합류에 대한 의지를 내비치고 약 18개월 만의 결정이다. AI 메모리 주요 고객인 엔비디아뿐만 아니라 AMD, 브로드컴, 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등에도 최신 고대역폭메모리(HBM)를 공급함으로써 전체 HBM 생태계를 장악하기 위한 포석으로 풀이된다.

18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 UA링크에 도입 회원으로 가입한 것이 확인됐다. 대만 TSMC와 같은 등급이다.

UA링크 컨소시엄은 IT·반도체 업계의 어벤져스로 평가할 수 있다. AI 하드웨어 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아에 대응하기 위해 AMD·인텔 등 경쟁 팹리스와 애플·구글·마이크로소프트·메타·아마존 등 미국 빅테크, 그리고 알리바바 등 중국 빅테크가 뜻을 모아 결성한 단체다. 컨소시엄 의장도 AMD가 맡고 있다.

엔비디아가 AI 하드웨어 시장을 장악한 배경에는 대량의 그래픽처리장치(GPU)와 HBM이 하나의 제품인 것처럼 기민하게 작동하도록 상호연결(인터커넥트)하는 'NV링크'가 있다. 이 기술을 완성하기 위해 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 2019년 69억 달러를 투자해 이스라엘 기업 멜라녹스를 인수하기도 했다. 

이 기술 덕에 다른 회사의 AI칩 학습·추론 성능이 엔비디아 GPU를 앞설 수 있어도 다수의 AI칩을 연결하면 엔비디아를 넘지 못한다는 게 업계 평가다. 

UA링크는 NV링크 대체라는 목표 아래 처음부터 엔비디아를 견제하기 위해 개발됐다. AMD·인텔·시높시스 등이 개발을 주도하고 빅테크들이 이를 자사 AI 데이터센터에 도입하며 뒷받침하기로 했다.

삼성전자는 지난 2024년 6월 파운드리 사업부 주도로 UA링크 합류에 관심을 보였으나, 전영현 DS부문 부회장이 HBM 기술 경쟁력 회복을 최우선 가치로 내세우면서 관련 계획이 흐지부지됐다.

하지만 AI칩 시장이 학습에서 추론으로 패러다임이 변하고 빅테크의 자체 AI칩 개발로 HBM 수요처가 확대되면서 상황이 달라졌다. AMD와 빅테크 고객의 요구에 맞춰 UA링크 기술을 도입하는 사례가 늘어나면서 삼성전자도 관련 기술을 확보할 필요성이 커진 것이다.

반도체 업계에선 삼성전자가 확보한 UA링크 기술을 향후 고객 요구에 맞춰 맞춤형 HBM(cHBM)에 탑재할 가능성이 큰 것으로 본다.

cHBM의 경쟁력은 연산과 데이터 입출력(IO)을 제어하는 베이스다이에 좌우되는데, 베이스다이에 관련 기술을 탑재함으로써 다수의 HBM이 상호연결되어 병목없이 빠르게 데이터를 주고받을 수 있을 것으로 기대된다. 이번 컨소시엄 가입 결정이 CXL 등 AI 메모리 상호연결 기술을 개발 중인 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소 주도로 이뤄진 점도 이러한 구상을 뒷받침한다.

업계 관계자는 "삼성전자의 경쟁사인 마이크론과 TSMC도 UA링크에 가입하며 메모리 상호연결 기술 확보에 나선 상황"이라며 "연산 보조와 상호연결을 돕는 베이스다이 기술이 cHBM의 핵심 경쟁력으로 떠오를 전망"이라고 진단했다.