[CES 2026] 분주한 곽노정 SK하닉 사장… 글로벌 빅테크 연쇄 미팅, 차별화 전략 구상

CES 현장서 25개사 만나 기술 협력 확대 논의

곽노정 대표이사 사장(왼쪽에서 세 번째)이 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참가했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 개최된 국제 정보기술·가전 전시회인 CES 2026 현장을 찾았다. 글로벌 인공지능(AI) 산업의 최신 동향을 직접 점검하고, 주요 고객사와의 기술 협력 확대 방안을 논의하기 위한 행보다.

7일(현지시간) SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 5일부터 8일까지 CES 기간 동안 현장을 방문해 AI 인프라 시장을 주도하는 글로벌 빅테크 기업들과의 전략적 파트너십 강화에 집중했다.

곽 사장은 AI 시대를 선도할 주요 기업들의 차세대 플랫폼 설계 방향과 중장기 사업 전략을 세밀하게 살폈다. 아울러 주요 고객사와의 미팅에서는 SK하이닉스의 메모리 기술을 통해 이들 플랫폼의 경쟁력을 높일 수 있는 협력 모델을 논의했다.

그는 5일 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 강연에 참석해 AI 비즈니스 전략과 새로운 비전에 대해 청취하고 기술적 통찰을 얻었다.

같은 날 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에도 자리해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 아키텍처를 직접 확인했다.

이어 AI 인프라와 영업, 글로벌 마케팅을 담당하는 핵심 임원들과 함께 고객사의 플랫폼에서 SK하이닉스 솔루션이 수행할 역할을 점검하고, 성능·전력 소비·효율성 측면에서 차별화 포인트를 논의했다.

곽 사장은 전시 기간 동안 약 25개에 달하는 고객사 및 파트너 기업 관계자들을 만나 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 핵심 AI 메모리 솔루션의 협력 방향을 폭넓게 협의했다.

6일에는 베네시안 엑스포에서 운영 중인 SK하이닉스의 고객 전시장도 방문해 전시 진행 상황을 점검하고, 전시 준비에 참여한 임직원을 격려했다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 구현한다'를 전시 주제로 내걸었다.

전시 공간에는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SoCAMM2, LPDDR6 등 다양한 AI 메모리 솔루션이 공개됐다.

또한 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 요구에 맞춘 맞춤형 HBM 구조인 cHBM(Custom HBM)의 개념을 시각적으로 구현해 선보였다.