한미반도체, 테스 하이브리드 본더 개발 협약 체결

[사진=한미반도체]

한미반도체가 7월 23일 오전 인천 한미반도체 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다.

양사의 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 본더 기술과테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.

주요 글로벌 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망되어 관련 장비 시장의 성장이 예상되고 있다.

한미반도체는 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.

테스는 2002년 설립된 코스닥 상장기업으로 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다. 테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.