후루카와 전기공업은 대만과 일본에서 인공지능(AI) 서버용 고주파 회로 기판용 동박의 공급 능력을 확대한다고 9일 발표했다. 고기능 제품인 'HVLP4'의 공급 능력을 2029년도 말까지 2026년도 말의 약 2배로 끌어올린다.
대만에서는 그룹 회사인 대일후루카와동박과 후루카와동박에서 공급 능력을 늘린다. 두 회사 모두 중부 운린현에 거점을 두고 있다. 도치기현 닛코시의 거점과 함께 고부가가치 제품으로의 생산 품목 전환과 생산 능력 증강을 단계적으로 추진한다.
HVLP는 표면의 요철을 작게 만든 동박이다. 전기 신호가 약해지는 것을 억제하여 고속으로 대량의 데이터를 주고받을 수 있도록 한다. 증강하는 것은 HVLP4에 상당하는 'F0X-WS박'이다. 생성형 AI의 보급으로 AI 서버용 채택이 확대되면서 수요가 공급을 상회하는 상황이 지속되고 있다.
이 회사는 동박적층판(CCL) 제조업체와 협력하여 독자적인 표면 처리 기술을 사용한 동박을 공급하고 있다. 이번 증강을 통해 고부가가치 제품의 비중을 높이는 동시에 차세대 제품인 'HVLP5'의 시장 출시를 위한 대응도 함께 추진한다.
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