한미반도체 곽동신 회장, 자사주 누적 702억원 매수…올해에만 4번째

올해 누적 167억원 매입 중…취득 완료하면 지분율 33.63%로 상승

역대 최대 분기 실적 이어 미국 현지법인 설립…AI 패키징 투자 확대

곽동신 한미반도체 회장[사진=한미반도체]

곽동신 한미반도체 회장이 사재 7억원을 들여 자사주를 추가 매입한다. 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 확대로 역대 최대 분기 매출을 기록한 데 이어 미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 확대를 앞두고 올해 들어서만 네 번째 자사주 매입에 나섰다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 사재를 투입해 한미반도체 주식을 꾸준히 사들이고 있다. 올해는 4월 30억원과 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원까지 총 167억원을 매입한다. 2023년 이후 누적 매입액은 702억원에 이른다.

곽 회장은 지난 7월 말 50억원 규모의 자사주 매입을 마치며 지분율을 33.62%까지 높였다. 같은 달 한미반도체 주가는 역대 최대 분기 실적 발표 직후 하루 가격제한폭까지 오르는 등 실적 개선에 대한 시장의 관심도 커졌다.

실적 성장의 중심에는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더가 있다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원으로 창사 이후 최대 분기 실적을 기록했다. 영업이익은 1303억원으로 영업이익률이 51.9%에 달했다. AI 반도체 투자 확대로 TC 본더와 반도체 패키징 장비 수요가 늘어난 영향이다.

사업 영역도 넓히고 있다. 최근 2.5차원(2.5D) 패키징 장비 4종을 출시해 파운드리와 반도체 후공정 기업을 공략하고 있다. 올해 말에는 미국 캘리포니아 산호세에 현지법인 '한미USA'를 설립해 미국 고객에 대한 기술 지원을 강화할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.