LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…차세대 기판 시장 주도권 잡는다

KPCA show 2026 참가

LG이노텍이 9일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026’에 참가한다. [사진=LG이노텍]

LG이노텍이 차세대 기판 핵심 기술들을 대거 최초 선보이며 반도체 패키징 시장 주도권 확보에 박차를 가한다.

LG이노텍은 9일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체 패키징 전시회 'KPCA show 2026'에 참가한다.

대량 데이터를 신속히 처리하는 고성능 반도체용 '인공지능(AI) 가속기용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)'를 최초로 공개한다. 한 변의 길이가 100mm를 초과하는 대면적 기판으로 초미세 회로 구현과 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다. AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 오는 2027년 양산할 계획이다.

함께 선보이는 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술은 기판 내부에 칩을 넣는 방식이다. 전력 손실 감소와 신호 전달 성능 향상을 동시에 이뤄냈다.

2028년 양산을 목표로 개발 중인 유리기판 기술도 소개된다. 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화한 차세대 솔루션이다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 글로벌 1위 RF-SiP 기판과 FC-CSP 기판 등을 전시한다. 통신용 반도체 기판에 적용된 Cu-Post(구리 기둥) 공법은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 수준으로 줄여 회로 집적도를 높였다. 열전도율이 높은 구리를 활용해 발열 문제도 대폭 개선했다.

테이프 서브스트레이트 존에서는 COF, 2-메탈 COF 등 디스플레이용 기판과 스마트 IC 기판 '에코노바(ECONOVA)'를 출품한다. 에코노바는 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현하는 친환경 신소재가 적용돼 유럽 시장 등에서 호평을 받고 있다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라며 "이번 전시 통해 AI·스마트폰·모빌리티 등 다양한 산업 속 LG이노텍의 기판 기술력을 직관적으로 확인할 수 있다"고 강조했다.