SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 팹 착공…'미국 현지 공급망' 정조준

인디애나 팹에 40억달러 이상 투자…2029년 하반기 양산

한국 웨이퍼 들여와 현지 패키징·검사…AI 메모리 현지화

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 자사 첫 HBM 생산거점을 세운다. 미국에서 첨단 패키징과 검사를 거쳐 HBM을 생산하는 체계를 구축해 현지 고객 대응력을 높이는 동시에 미국 내 AI 반도체 공급망에 직접 들어가는 것이 핵심이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. 총 투자액은 40억달러 이상이다. 공장은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다.

인디애나 공장은 기존 한국 생산기지와 역할을 나눠 운영된다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국으로 가져온 뒤 현지에서 첨단 패키징과 검사를 진행한다. 이를 통해 미국에서 생산된 HBM을 현지 고객에게 공급하는 구조를 갖춘다.

이는 SK하이닉스가 미국에서 HBM 공급망을 직접 구축한다는 점에서 의미가 있다. AI 서버에 들어가는 HBM 수요가 미국 빅테크와 데이터센터를 중심으로 늘어나는 상황에서 고객과 가까운 곳에 생산 및 연구개발 거점을 확보하게 된다.

공장에는 첨단 패키징 연구개발과 시험 시설도 함께 들어선다. 고객과 대학 및 사업 파트너가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 수행할 수 있도록 한다.

SK하이닉스는 현지 생태계 확대에도 나선다. 100여개 소재·부품·장비 기업이 웨스트 라피엣 진출을 논의하고 있다. 공장 건설과 운영 과정에서 직간접적으로 7000여개의 일자리를 창출한다는 계획이다.

인디애나 팹은 미국 현지 연구개발 역량 확보에도 활용된다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대학교와 첨단 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약을 체결했다. HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 기술과 첨단 패키징 기술을 함께 개발한다.

업계에서는 인디애나 공장이 단순한 생산시설을 넘어 미국 내 고객과 연구기관 및 소재·부품·장비 기업을 연결하는 거점으로 기능할 가능성에 주목하고 있다. HBM 공급망을 한국 중심에서 한미 연계 구조로 확장하는 계기가 될 수 있기 때문이다.

SK하이닉스는 인디애나를 중심으로 미국 중서부 대학 및 연구기관과 협력도 확대할 계획이다. 미국 현지 인재 확보와 기술 개발을 동시에 추진해 HBM 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "인디애나 팹은 최초로 미국에서 생산된 HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대해 AI의 미래를 함께 만들어가는 파트너가 되겠다"고 말했다.