10일(현지시간) 티머시 아르쿠리 UBS 애널리스트는 보고서에서 “엔비디아가 루빈 울트라 사양을 낮추는 ‘디스펙(de-spec)’을 추진하는 것으로 보인다”며 이같이 전망했다.
아르쿠리는 “칩당 HBM 탑재량은 줄어들 수 있지만 공급망 전체에서 유통되는 칩 수는 늘어날 수 있다”며 “2027년 전체 HBM 사용량이 기존 전망보다 많아질 가능성이 있다”고 분석했다.
HBM 가격 전망도 높였다. UBS는 “HBM4와 차세대 HBM4E 공급이 예상보다 빠듯하다”며 “메모리 업체들이 HBM 가격을 더 높게 받고 있다”고 설명했다. 이에 HBM 평균 판매가격 상승률 전망을 기존 전년 대비 67%에서 79%로 높였다.
엔비디아가 메모리 용량 축소를 검토하는 배경에는 HBM 공급 부족 우려가 있다. 루빈 울트라 출시 일정에 맞춰 충분한 HBM4E를 확보하지 못할 가능성에 대비해 여러 사양을 시험하는 것으로 알려졌다. 최종 사양은 아직 확정되지 않았다.
UBS 전망대로라면 루빈 울트라 HBM 탑재량 축소가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 메모리 업체에 미칠 악영향도 크지 않을 수 있다. 제품 한 개당 HBM 사용량은 줄더라도 AI 반도체 출하량과 HBM 가격이 함께 오를 수 있기 때문이다.
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