HPE 서버에 '실물 탑재'···SK하이닉스, HPED 2026서 글로벌 파트너십 과시

HBM부터 CXL까지 차세대 메모리 대거 공개

지난 15일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'HPED 2026' 내 SK하이닉스의 전시관 모습 [사진=SK하이닉스]

 

SK하이닉스가 글로벌 IT 인프라 기업 HPE의 대규모 연례 행사에서 차세대 AI 메모리 기술력을 선보였다. 

19일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, 지난 15일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 'HPE 디스커버 라스베이거스 2026(HPED 2026)'가 개최됐다. 매해 HPE가 전 세계 고객과 파트너를 대상으로 최신 기술 로드맵과 사업 전략을 공유하는 대규모 연례 콘퍼런스다. 

SK하이닉스는 HPED 2026에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 라인업을 부스 전면에 배치하며 참관객들의 이목을 집중시켰다. 초고속·고용량 서버용 D램 모듈과 방대한 데이터를 안정적으로 처리하는 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 메인 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 차세대 CXL 기반 D램 모듈(CMM-DDR5) 등 고성능 AI 인프라를 위한 포트폴리오를 대거 공개하며 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 면모를 드러냈다. 

전시 현장에서는 HPE 서버 시스템에 SK하이닉스의 고성능 제품군을 탑재한 실물 인증 제품들이 대거 작동하며 양사의 공고한 파트너십을 직관적으로 증명했다.

전 세계 기가급 데이터센터 및 클라우드 기업 관계자들로 붐빈 부스에서는 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리가 발휘하는 성능과 효율성에 대한 기술 문의와 논의가 잇달아 이어졌다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 참가는 글로벌 파트너인 HPE와의 전략적 협업 관계를 확고히 하고, 급성장하는 AI 서버 시장 내에서 기술 선도 지위를 입증하는 계기가 됐다"며 "고성능·초고효율 솔루션을 기반으로 전 세계 기업들과 함께 미래 AI 인프라 생태계를 이끌어 나갈 것"이라고 밝혔다.