"현대차·LG전자 등 맞춤형 AI칩 만든다"…5월 정부 사업 본격화

'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 5월말 RFP 공고 

4대 주력 업종별 온디바이스 AI 칩 개발…2030년 양산 목표

현대차·LG전자·두산로보틱스 등 수요기업 참여 

임기택 한국산업기술기획평가원(KEIT) PD는 28일 오전 경기 성남시 판교 그래비티 호텔에서 열린 '2026 시스템반도체 얼라이언스 피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 발표하고 있다. [사진=박진영 기자]

정부가 오는 2030년까지 총 1조원 규모의 예산을 투입하는 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 개발 사업을 오는 5월부터 본격 추진한다. 현대자동차와 LG전자 등 대기업이 국내 주요 팹리스(반도체 설계) 기업과 협력해 맞춤형 AI 반도체를 개발하는 것이 목표다. 

임기택 한국산업기술기획평가원(KEIT) PD는 28일 오전 경기 성남시 판교 그래비티 호텔에서 열린 '2026 시스템반도체 얼라이언스 피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'에 대해 "올해 5월 모든 신규 사업이 런칭되고, 이후 계속 사업으로 5년 동안 진행될 계획"이라고 밝혔다. 

임 PD는 "어제 최종적으로 과기부, 산업부와 최종 점검 회의를 거쳤고, 빠르면 5월 말쯤 제안요청서(RFP)를 공고할 것으로 예상된다"면서 "현재 RFP 초안은 완성된 상태고 예산에 맞춰 약간 수정한 후 조만간 공고할 것"이라고 덧붙였다. 

'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'은 기업이 원하는 AI 반도체를 국내 토종 팹리스가 설계하고 국내 파운드리(반도체 위탁생산)가 생산하는 형태로 추진된다. 반도체 수요 기업과 팹리스, 파운드리를 연결해주는 사업이다. 일례로 현대차가 생산하려는 자율주행차에 필요한 AI 반도체를 팹리스 업체가 설계하고, 삼성전자 등 파운드리 업체가 AI 반도체를 생산하는 방식이다. 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야에서 온디바이스 AI반도체를 국내에서 직접 개발하고, 첨단 제품까지 만드는 것을 목표로 한다. 

특히 시스템 반도체는 산업별 맞춤형 제작이 필수다. 이러한 특징을 정부 연구개발(R&D) 기획 방향에 반영했다고 강조했다. 임 PD는 "현 정부에서 가장 크게 바뀐 R&D 정책은 팹리스 기업과 산업별 대표 기업을 연결해준다는 점"이라면서 "시스템 반도체는 각각의 산업에 맞춤형으로 제작할 수밖에 없기 때문에 팹리스 기업들이 수요기업이 뭘 원하는 지 알아야 한다. 이들이 자주 만날 수 있도록 매칭 기회를 만드는 것을 R&D에 반영했다"고 밝혔다.

올해는 예타 및 수요조사 결과를 고려해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 우선 자동차 분야에서 차세대 소프트웨어 중심 차량(SDV)향 자율주행차를 위한 첨단 운전자 보조시스템(ADAS/AD) 도메인 제어기 개발을, IoT·가전에선 인간 공감형 스마트 공간시스템 및 온디바이스 AI반도체 기술 개발에 나선다. 또 상용 가능 수준의 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 유닛과 신경망처리장치(NPU) 기반 차세대 AI 협동로봇 제품화 개발 등을 지원한다. 

수요 기업으로는 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등이 참여한다. 팹리스 기업은 넥스트칩, 텔레칩스, 딥엑스, 모빌린트, 보스반도체, 에임퓨처, 디퍼아이 등이 선정됐다.

임 PD는 "이 사업의 주요 목적은 국내 팹리스 기업들의 글로벌 진출을 지원하기 위한 것으로, 팹리스 분야에 좀 더 비중을 두고 있다"면서 "국내 글로벌 수요 기업들과 협력해 반도체 개발 이후 제품 상용화까지 리딩해 보는 성공적인 경험을 통해 기술적 역량을 강화하고, 이를 통해 수요기업과 팹리스 기업 모두가 윈윈할 수 있는 사업이 될 것"이라고 강조했다.