SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 시장 매출 200조원"···전년 比 15% '껑충'

AI·HBM 투자에 전후공정 장비 수요 확대

[자료=SEMI]

지난해 전 세계 반도체 장비 매출이 전년 대비 15% 증가한 1351억달러(약 199조6200억원)를 기록한 것으로 나타났다.
 
8일 글로벌 전자산업 협회(SEM)I에 따르면 지난해 웨이퍼 가공 장비 매출은 12% 증가했으며, 기타 전공정 부문도 13% 성장했다. 인공지능(AI) 관련 수요와 지속적인 기술 전환에 따른 첨단 로직 및 메모리 생산능력 투자가 확대된 결과다.
 
후공정 장비 부문도 강한 성장세를 보였다. 특히 AI 디바이스와 고대역폭메모리(HBM) 확대로 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출은 전년 대비 55% 급증했다. 첨단 패키징 기술 도입 확대에 따라 조립 및 패키징 장비 매출도 21% 증가했다.
 
지역별로는 아시아에 반도체 장비 투자가 가장 집중됐다. 중국·대만·한국의 합산 비중은 글로벌 시장의 79%를 차지해 전년(74%)보다 높아졌다.

 
대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 기반의 생산능력 확대에 따라 전년 대비 90% 증가한 315억달러(약 51조8900억원)를 기록하며 사상 최고치를 경신했다.
 
한국은 HBM과 범용 D램 투자 강세에 힘입어 26% 증가한 258억달러(약 38조 1400억원)를 나타냈다.
 
일본 역시 첨단 공정 제조 투자에 힘입어 22% 증가한 95억달러(약 14조457억원)를 기록했다.
 
반면 북미는 투자 속도 조정으로 20% 감소한 109억달러(약 16조1200억원), 유럽은 자동차 및 산업 수요 부진으로 41% 감소한 29억달러(약 4조2900억원)를 기록하며 역성장했다.
 
신흥 시장을 포함한 기타 지역은 25% 증가한 52억달러(약 7조6900억원) 집계됐다.
 
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "AI가 첨단 반도체 수요를 가속화하면서 업계의 생산능력 확장이 대규모로 진행되고 있다"며 "글로벌 생태계가 차세대 혁신을 뒷받침하기 위해 역량을 동시에 확대하는 중"이라고 설명했다.