삼성전자, AMD와 차세대 AI 칩 동맹···HBM4 우선 공급 MOU

전영현 부회장 "AI 컴퓨팅 발전이라는 공동 목표 공유"

메모리·파운드리·패키징 등 AI 인프라 전방위 '턴키' 협력

[사진=연합뉴스]

삼성전자가 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 18일 전격 체결했다.
 
이번 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
 
전영현 부회장은 "삼성과 AMD는 인공지능(AI) 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 밝혔다.
 
이어 전 부회장은 "삼성은 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

 
수 CEO 역시 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"라고 말했다.
 
삼성전자는 이번 MOU 체결과 함께 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로도 지정됐다.
 
이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 앞서 지난 2월 업계 최초로 10나노급 6세대 D램(D1c)과 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.
 
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스’와 데이터센터 서버용인 6세대 에픽 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.
 
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 이로써 메모리를 비롯해 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘원스톱 솔루션’의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.
 
삼성전자는 “AMD와 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다”면서 “AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서도 더욱 긴밀하게 협력해 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 것“이라고 밝혔다.