[특징주] 레이저쎌·하이딥, HBM4 양산 기대감에 '上'

[사진=레이저쎌]

레이저쎌과 하이딥 등 반도체주가 장 초반 상한가로 직행했다. 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하 기대감이 확산되면서 매수세가 빠르게 몰린 모습이다.

9일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 18분 레이저쎌은 전 거래일 대비 755원(29.90%) 오른 3280원에 거래되며 가격제한폭까지 치솟았다. 하이딥도 전장 대비 880원(29.93%) 오른 3820원에 거래되면서 상한가에 거래 중이다.

삼성전자는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 차세대 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하할 계획인 것으로 알려졌다. 공급 대상은 엔비디아로, 양산 시점은 이르면 이달 셋째 주로 거론되고 있다.

삼성전자는 이미 엔비디아와의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보한 것으로 전해졌다. 

HBM4가 적용될 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 일정과 고객사 완제품 모듈 테스트 계획 등을 종합적으로 고려해 출하 일정을 확정했다는 분석이다. 이번 PO에서는 고객사 테스트용 HBM4 샘플 물량도 대폭 확대된 것으로 전망된다.