젠슨 황, AI 칩 경쟁 과열 경고..."사업 환경 더 어려워질 것"

  • 스타트업 퇴출 가속·M&A 확산...엔비디아 "협력 생태계로 차별화"

전날 타이베이 쑹산공항의 젠슨 황 CEO 사진대만 중앙통신사·연합뉴스
전날 타이베이 쑹산공항의 젠슨 황 CEO [사진=대만 중앙통신사·연합뉴스]


인공지능(AI) 칩 경쟁이 과열되면서 관련 산업 전반의 사업 환경이 갈수록 어려워지고 있다는 경고가 나왔다. 다만 엔비디아는 광범위한 협력 생태계를 기반으로 경쟁사들과는 다른 위치를 유지하고 있다고 강조했다.

대만 중국시보와 연합보는 3일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전날 4박 5일간의 대만 방문 일정을 마치고 타이베이 쑹산공항을 떠나기 전 취재진과 만나 이같이 밝혔다고 보도했다.

황 CEO는 AI 붐과 함께 다수의 스타트업이 진입했지만 최근에는 퇴출 속도가 예상보다 매우 빠르다고 진단했다. 그는 일부 업체들이 이미 시장에서 도태돼 철수하거나 인수합병(M&A)되고 있다며 전반적인 사업 환경이 점점 더 험난해질 것으로 내다봤다.

그러면서도 AI 시장의 규모가 워낙 큰 만큼 신규 경쟁자의 유입은 계속될 것이라며, 장기적이고 지속적인 경쟁 구도가 불가피하다고 덧붙였다. 그는 이 분야에서 사업을 이어가는 것이 결코 쉽지 않을 것이라고 평가했다.

다만 황 CEO는 엔비디아가 각 AI 기업과의 협력을 통해 클라우드, 온프레미스(사내 구축형) 데이터센터, 로봇, 차량용 반도체 등 다양한 영역에 진출해 있으며, 이 점에서 다른 업체들과는 차별화된 지위에 있다고 강조했다.

아울러 그는 세계 1위 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC를 비롯해 대만 폭스콘(홍하이정밀공업), 위스트론 등 대만 주요 공급망 협력사들이 올해에도 견조한 실적 상승세를 이어갈 것으로 전망했다.

황 CEO는 또 오는 6월 대만에서 열릴 예정인 '컴퓨텍스 2026'에 반드시 참석해 엔비디아의 주요 발표를 직접 진행하겠다고 밝혔다. 이와 함께 타이베이시 정부는 이달 10~15일 사이 엔비디아와 베이터우·스린 과학단지 내 '엔비디아 대만 신사옥' 건설 부지 계약이 체결될 가능성이 있다고 설명했다.

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