[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 대표 "미팅 왔다"···엔비디아와 비공개 회동

  • 젠슨 황 CEO 특별연설 직후 만남···AI 칩 협력 논의

곽노정 SK하이닉스 대표이사가 지난해 12월 용산 대통령실에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 AI 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회에서 발언하고 있다 사진연합뉴스
곽노정 SK하이닉스 대표이사가 지난해 12월 용산 대통령실에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 AI 시대의 K-반도체 비전과 육성전략 보고회에서 발언하고 있다. [사진=연합뉴스]
 
SK하이닉스 주요 경영진이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 기술 전시회 CES 2026 현장에서  엔비디아 측 인사들과 비공개 회동을 했다.
 
5일(현지시간) 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)와 김주선 인공지능(AI) 인프라 사장(CMO)은 이날 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 엔비디아 고위 관계자들과 별도 비즈니스 회담을 나눈 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 CES 2026 특별 연설을 마친 직후에 추진된 극비리 회동이다.
 
SK하이닉스가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공급사인 만큼, 이날 양사 경영진들은 차세대 AI 가속기를 둘러싼 AI 칩 협업을 검토했을 가능성이 크다. 곽 대표는 황 CEO 연설 직후 기자들과 만나 "미팅이 있어서 왔다"며 엔비디아 측과 만남을 시사했다.
 
앞서 황 CEO는 엔비디아의 특별 연설에서 올 하반기 출시 앞둔 AI 가속기 '루빈(Rubin)'의 개발 현황을 공개했다. 그는 "연말에는 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
 
엔비디아에 따르면 루빈에는 6세대 HBM(HBM4) 8개, 내년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개가 들어갈 전망이다.
 
최근 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 공급을 위한 퀄 테스트를 받는 최종 단계에 돌입한 것으로 알려졌다. 향후 루빈이 본격 생산되면 SK하이닉스도 본격적으로 HBM4 물량을 엔비디아에 공급할 것으로 관측된다.

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