美·中, 이번주 무역회담 앞두고 반도체 제재 및 맞대응으로 기선 제압 나서

내주 미중 무역회담 앞두고 양국 제재 주고받아

마코 루비오 미국 국무장관(왼쪽 둘째)이 지난 7월 11일 쿠알라룸푸르 컨벤션 센터에서 열린 제58차 아세안 외무장관회의 및 관련 회의 기간 중 왕이(王毅) 중국 외교부장(오른쪽 둘째)과 회담을 했다. [사진=로이터·연합뉴스]

미·중 양국이 이번 주 스페인에서 있을 제4차 고위급 무역 회담을 앞두고 반도체 제재와 반덤핑 및 반차별 조사를 주고받으며 기선 제압에 나섰다.
 
중국 상무부는 13일 홈페이지에 게재한 공고를 통해 이날부터 미국산 수입 아날로그칩에 대한 반덤핑 조사를 시작하기로 결정했다고 발표했다. 조사 대상은 40㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 공정의 인터페이스 칩과 게이트 드라이버 칩 등이고, 통상 조사 기간은 1년 내로 끝나지만 특수한 상황에서는 6개월 연장될 수 있다고 상무부는 밝혔다.

또한 중국 상무부는 별도 공고를 통해 이날부터 미국이 중국을 상대로 취한 자국산 반도체 관련 조치에 대해 반(反)차별 조사에 들어간다고 발표했다. 주요 조사 대상은 미국이 2018년부터 통상법 301조를 근거로 중국산 반도체 제품에 고율 관세를 부과하거나 2022년 이후 반도체 장비와 인공지능(AI)칩의 대중 수출을 제한한 조치, 2025년 5월 발표한 중국산 칩 사용 제재 및 중국 AI 모델 훈련에 미국산 AI 칩 사용 금지 등이다.
 

이 같은 중국 측 조치는 미국의 제재에 대한 맞대응 성격이라는 분석이다. 앞서 미국 상무부는 12일(현지시간) GMC(吉姆西·지무시) 반도체와 지춘 반도체 등 중국 기업 23곳을 포함한 총 32개 기업을 수출 규제 명단에 올렸다. 중국 상무부는 미국 제재에 대해 "미국은 국제질서와 국가안보를 유지한다는 구실로 일방적이고 강압적 행동으로 중국 등 각국 기업을 억누르고 있다"고 비판했다.

한편 로이터통신 등 외신에 따르면 스콧 베선트 미 재무장관과 허리펑 중국 부총리가 이끄는 양국 무역 대표단은 14일부터 스페인에서 만나 올 들어 네 번째 고위급 무역 회담을 할 예정이다. 양국은 이번 회담에서 반도체 통제 문제 외에도 틱톡 운영 방안, 마약 자금 세탁 근절을 위한 미·중 공조 방안 등을 논의할 예정이다. 앞서 양국은 지난 7월 스톡홀름에서 열린 3차 회담에서는 상호관세를 11월 10일까지 90일간 재차 유예하기로 합의한 바 있다.
 
이 와중에 도널드 트럼프 대통령이 11일 대중 강경파로 알려진 랜던 하이드 미 상무부 수출행정 담당 차관보 후보자 지명을 전격 철회하면서 그 배경에 관심이 쏠린다. 로이터는 상무부 수출행정 담당 차관보가 "미·중 기술 전쟁의 핵심 직책"이라며, 이번 조처는 트럼프 행정부의 대중 유화 제스처일 가능성도 있다고 짚었다.