다만 온보드 방식은 소형화, 저전력 등 장점이 있지만, 메인보드에 직접 탑재되면서 교체가 어렵다는 특징이다. 또 So-DIMM은 모듈 형태로 탈부착은 되지만, 전송 속도, 공간 효율화 등에서 물리적 개발에 한계가 있다.
그러나 이번 LPCAMM 개발을 통해 LPDDR을 모듈에 직접 탑재해 고성능, 저전력을 구현함과 동시에 탈부착을 가능하게 함으로써 제조사에는 제조 유연성을, 사용자에게는 교체와 업그레이드 등의 편의성을 증대시키게 됐다.
실제 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높인다. 이에 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다.
또 성능은 최대 50%, 전력 효율은 최대 70%까지 높여 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·서버·데이터센터 등으로 응용처가 확대할 전망이다. 최근 데이터센터는 LPDDR 탑재를 고려한 전력 운영 및 총 소유 비용(TCO) 효율화를 검토 중이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC, 노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다.
한편 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤다. 내년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증한다는 계획이다.
삼성전자의 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램 기반 7.5Gbps ‘LPCAMM’ [사진=삼성전자]