​[이건희 회장 별세] 이재용의 삼성…2030년 시스템반도체 1위 승부수

기자정보, 기사등록일
장은영 기자
입력 2020-10-25 19:15
    도구모음
  • 글자크기 설정
이건희 삼성그룹 회장이 메모리 반도체(D램)를 세계 1위에 올려놓았다면 이재용 부회장은 시스템 반도체(비메모리 반도체)에 승부수를 걸고 있다. 오는 2030년까지 시스템반도체 세계 1위에 오르겠다는 목표다.

25일 업계에 따르면 삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 세계 2위를 차지하고 있다. 1위는 대만의 TSMC다.

올해 상반기 삼성전자 실적을 보면 반도체 매출액은 35조8700억원, 영업이익 9조4600억원이다.

현재까지 반도체 매출에서 메모리 반도체가 차지하는 비중이 크지만, 앞으로 시스템 반도체 시장이 더 성장할 것으로 전망된다. 시스템 반도체는 5세대(5G) 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등에 활용된다.

시장조사업체 가트너는 시스템 반도체 시장성장률이 2022년까지 연평균 5%로, 메모리반도체 시장의 연평균 성장률 전망치 1%의 5배에 달할 것으로 관측했다.

이에 이 부회장은 지난해 4월 파운드리(반도체 위탁생산)를 포함한 시스템반도체 시장에서 2030년까지 세계 1위에 오르겠다는 내용의 ‘비전 2030’을 발표했다.

이를 위해 삼성전자는 133조원을 투자할 계획이다. 먼저 지난해 상반기 화성 S3 라인에 극자외선(EUV) 장비를 설치해 업계 최초로 EUV 기반 7나노 칩을 양산했다. 7나노 이하 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC밖에 없다.

지난 5월에는 메모리 반도체 라인이 있는 평택2공장(P2)에 10조원을 들여 극자외선(EUV) 기반의 파운드리 라인을 구축하겠다고 발표했다.

EUV 공정은 파장이 짧은 극자외선으로 반도체 기판에 회로를 새기는 첨단 초미세공정으로, 저전력에 처리속도는 빠른 고성능 칩 제작이 가능하다.

내년 하반기 본격 가동될 새 시설에선 회로 폭 5나노미터(㎚·10억 분의 1m)급 칩 양산 능력을 갖추고, 팹리스(반도체 설계 회사)에서 주문받은 시스템 반도체 제품을 생산하게 된다.

성과도 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 IBM의 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁 생산을 맡았다. IBM이 처음으로 출시하는 7나노미터 공정 CPU로, 삼성전자는 내년 하반기부터 극자외선(EUV) 공정으로 생산할 계획이다.

이 부회장은 글로벌 경영에도 속도를 내고 있다. 그는 지난 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

ASML은 EUV 노광기를 독점 공급하는 업체로, 삼성전자 입장에서 해당 장비를 공급받는 것이 매우 중요하다.

이 부회장과 버닝크 CEO는 7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안에 대해 논의한 것으로 전해졌다.
 

이재용 삼성전자 부회장(가운데)이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장과 EUV 장비를 살펴보고 있다. [사진=삼성 제공]


©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지

컴패션_PC
0개의 댓글
0 / 300

로그인 후 댓글작성이 가능합니다.
로그인 하시겠습니까?

닫기

댓글을 삭제 하시겠습니까?

닫기

이미 참여하셨습니다.

닫기

이미 신고 접수한 게시물입니다.

닫기
신고사유
0 / 100
닫기

신고접수가 완료되었습니다. 담당자가 확인후 신속히 처리하도록 하겠습니다.

닫기

차단해제 하시겠습니까?

닫기

사용자 차단 시 현재 사용자의 게시물을 보실 수 없습니다.

닫기
실시간 인기
기사 이미지 확대 보기
닫기