전자부품연구원, 첨단제조분야 신소재 개발 박차

박청원 전자부품연구원장(우)과 터키 아킴社 오누르 키프리 대표(좌)가 27일 터키 이스탄불 아킴 본사에서 MOU를 체결한 후 함께 기념사진을 촬영하고 있다.[사진 = 전자부품연구원]

아주경제 현상철 기자 =전자부품연구원(KETI)이 4차 산업혁명을 대비한 첨단제조분야 신소재 개발에 박차를 가하고 있다.

KETI는 28일 유럽공동체 다자간 연구개발 프로그램인 유레카 프로젝트를 추진한다고 밝혔다.

KETI는 이번 프로젝트에서 첨단제조분야 기반기술 중 하나인 표면실장기술(SMT)에 필수적인 친환경 전자부품 패키징재 개발에 나선다.

SMT공정은 스마트폰이나 TV, 모니터, 컴퓨터 등 모든 전자기기의 제조과정에서 필수적인 공정이다.

이들 회로기판에 장착되는 부품은 작은 포켓 같은 캐리어릴(Carrier Reel)에 담겨 필름 형상의 커버테이프(Cover Tape)로 밀봉된 뒤 투입돼야 한다.

전자부품을 회로기판에 안전하게 투입하기 위해 커버테이프가 필수적인 소재인 셈이다.

KETI는 이 커버테이프를 친환경 소재인 셀룰로오스를 활용해 개발하는 작업을 착수하게 된다.

커버테이프는 패키징 기능, 접착, 정전기 방지, 연신율, 신뢰성 등을 고루 갖춰야만 한다.

최근 유럽을 중심으로 공정 이후 폐기가 용이한 친환경 커버테이프에 대한 수요가 증가하고 있는 추세다.

이와 관련, KETI는 27일 터키 현지에서 유레카 프로젝트 킥오프 회의를 개최하고, 공동수행기관인 터키 아킴사(社)와 산업기술협력 확대를 위한 MOU도 체결했다.

박청원 전자부품연구원 원장은 "KETI가 개발코자 하는 전자부품 패키징용 친환경 고신뢰성 필름은 제조업의 디지털화로 대표되는 4차 산업혁명을 대비한 첨단제조분야의 신소재"라고 설명했다.

이어 "유럽의 우수 연구기관, 기업 등과 기술협력을 통해 현지시장의 엄격한 기준을 충족하는 상용화 기술을 개발하고, 이를 국내소재기업에 이전함으로써 성공적인 시장진출을 지원할 것"이라고 덧붙였다.

한편, 유레카는 1985년 독일·프랑스 등 유럽 주요국들이 사업화 목적의 기술개발 공동체 조성을 목표로 설립했다. 현재 44개국이 참여하는 R&D 협의체다.

KETI가 터키의 아킴사 등과 공동으로 수행하게 될 유레카 프로젝트는 유레카 정부대표 총회에서 승인된 33개 지원과제 중 하나다.