산업>전자 - 아주경제

[갤럭시 언팩] "우버 잡아줘" 말 한마디로 예약까지···터치 필요 없어진 S26 "오후에 비가 내려서 날씨가 우중충해. 사진 속 내 모습을 날씨에 걸맞게 새롭게 디자인해줘." 갤럭시 S26의 콘텐츠 AI 기능 '포토 어시스트'에 요구한 말 한마디로 사진 속 내 모습이 바뀌는 데는 불과 1초도 걸리지 않았다. 빨간색 티셔츠는 회색빛 스웨터로 바뀌었고, 머리끈으로 질끈 묶은 헤어스타일은 차분하게 풀어 내린 스타일로 변했다. 스마트폰 하나로 AI 사용법을 배우지 않고도 고품질 콘텐츠를 생성할 수 있게 된 것이다. 삼성전자는 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열 2026-02-26 03:00
[종합] SK하이닉스, 용인 1공장 완공에 총 31조 투입…AI 메모리 생산 속도전 SK하이닉스가 경기 용인 반도체 클러스터 1공장에 총 31조원을 투입하며 인공지능(AI) 메모리 증설에 속도를 낸다. SK하이닉스는 25일 이사회 결의를 통해 용인 클러스터 1공장 완공에 2030년 말까지 총 31조원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 앞서 1구역(Phase 1)과 초기 인프라 구축에 9조4천억원을 책정한 데 이어, 이번에 2~6구역 건설 비용으로 21조6081억원을 추가 확정했다. 다만 이번 투자액에는 장비 도입 비용은 포함되지 않았다. 1공장은 6개 구역으로 조성된다. 당초 2027년 5월로 예정됐던 첫 가동 시점은 2026-02-25 19:22
[상보] SK하이닉스, 용인 클러스터에 21.6조 신규 투자…"반도체 인프라 목적" SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원을 신규 투입한다. 중장기 생산 인프라 확충을 위한 대규모 설비 투자다. SK하이닉스는 25일 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이스(Fab Phase) 2~6 건설을 위한 신규 시설투자를 결정했다고 공시했다. 투자금액은 21조6081억원이다. 최근 사업연도 말 연결 기준 자기자본 29.23%(73조9157억원)에 해당한다. 투자 기간은 2026년 3월 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 이사회는 이날 해당 안건을 의결했으며 사외이사 5명이 참석했다. SK하이닉스는 "반 2026-02-25 18:29
[속보] SK하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹에 21.6조 투자 의결 SK하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹에 21.6조 투자 의결 2026-02-25 18:12
세메스 독점 마무리되나…삼성의 TC본더 공급망 다변화 추진 이유는? 삼성전자가 한미반도체 등 다수 업체와 고대역폭메모리(HBM) 제작 장비 'TC본더(Thermo-Compression Bonder)' 도입 방안을 검토하면서 속내에 관심이 쏠리고 있다. 6세대인 HBM4부터 크게 높아진 본딩 난이도 극복을 위해 외부의 우수 장비를 들이는 동시에 폭발적으로 늘어날 HBM 수요 대응 차원에서 추가 장비를 확보하려는 의도로 풀이된다. 25일 업계에 따르면 HBM4 양산을 시작한 삼성전자가 우수한 기술력을 갖춘 외부 반도체 장비 업체 문을 노크하고 있다. 현재는 자회사 세메스(SEMES)에서 TC본더를 2026-02-25 18:01
[단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수 삼성전자가 한미반도체와 'TC본더(Thermo-Compression Bonder)' 납품 논의를 진행 중이다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징의 핵심인 TC본더 공급망 재편의 신호탄이 될 전망이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 한미반도체와 지난해 7~8월부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 그 이후 버전(HBM4E 등)에 대한 TC본더 공급 방안을 논의하고 있다. 구동 방식은 삼성전자가 채택한 '비전도성 필름(TC-NCF)' 방식이며, 구체적인 도입 여부는 다음 달 중 확정될 예정이다. 삼성전자가 한미반도체 TC본더를 전 2026-02-25 18:00
8대 클라우드 업체, 올해 지출 7100억 달러 전망…구글 TPU로 ASIC 선도 전 세계 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증하면서 올해 총 자본지출(CapEx)이 7100억 달러를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다. 25일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 구글, AWS, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 텐센트, 알리바바, 바이두 등 8대 CSP의 2026년 총 CapEx는 전년 대비 61% 증가할 것으로 예상된다. 이들 기업은 엔비디아와 AMD의 GPU를 지속적으로 확대 도입하는 한편 비용 효율성과 AI 워크로드 최적화를 위해 자체 주문형 반도체(ASIC) 투자도 병행하고 있다. 2026-02-25 17:36
쿠쿠, '2026 서울리빙디자인페어' 참가… 현장 특가·이벤트 진행 쿠쿠가 2월 25일부터 3월 1일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 서울리빙디자인페어'에 참가한다. 쿠쿠는 이번 전시에서 미식·청정·휴식 가전 등 85개 이상의 제품을 선보이며 브랜드 디자인 철학을 강조한다. '일상에 스며드는 디자인'을 주제로 전시 공간을 구성해 제품 변천사를 한눈에 볼 수 있는 브랜드 뮤지엄 형태로 운영한다. 현장에서는 밥솥, 인덕션, 블렌더, 에어프라이어 등 주방 가전을 비롯해 냉장고, 김치냉장고, 음식물 처리기, 식기세척기, 정수기, 공기청정기 2026-02-25 12:21
LG전자, 'MWC 2026'서 차세대 차량용 스마트 텔레매틱스 공개 LG전자 VS사업본부가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC 2026'에서 차세대 차량용 스마트 텔레매틱스 솔루션을 선보인다. LG전자는 다음달 2일부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2026에 처음 참가해 차량 통신용 TCU(Telematics Control Unit)와 안테나를 하나의 모듈로 통합한 신제품을 공개한다고 25일 밝혔다. 자동차 산업이 SDV(Software-Defined Vehicle)를 넘어 AIDV(AI-Defined Vehicle)로 전환되는 흐름에 맞춰 차량용 통신 기술 경쟁력을 본격 부각한다는 전략이다. 회사는 전시 기간 동안 2026-02-25 10:00
LG전자 'iF 디자인 어워드 2026' 홈로봇 '클로이드' 포함 26개 본상 수상 LG전자가 'iF 디자인 어워드 2026'에서 총 26개의 본상을 수상하며 제품 디자인 경쟁력을 인정받았다. LG전자는 24일 독일에서 열린 'iF 디자인 어워드 2026(International Forum Design Award 2026)'에서 제품, UX, 건축 등 다양한 부문에서 수상했다고 밝혔다. iF 디자인 어워드는 제품, 커뮤니케이션, 사용자 경험(UX), 사용자 인터페이스(UI), 패키지, 인테리어, 프로페셔널 콘셉트, 건축, 서비스 등 9개 부문에서 디자인 차별성과 완성도를 평가하는 국제 공모전이다. 이번 수상에는 사람의 표정 2026-02-25 09:39
LS일렉트릭, AI로 풍력 발전량 예측 정확도 높였다… 전력중개 사업 속도 LS일렉트릭이 인공지능(AI)을 활용한 풍력 발전량 예측 기술을 개발하며 재생에너지 전력중개 사업 확대에 나섰다. LS일렉트릭은 최근 'AI 기반 풍력 발전량 예측 모델'의 실증을 제주 풍력단지에서 완료했다고 25일 밝혔다. 회사 측에 따르면 지난해 11월 기상 변동성이 큰 기간에도 예측 정확도 92%를 달성했다. 기존 평균 오차율(약 10%)을 8%로 줄인 것이다. 이는 전력거래소의 '재생에너지 발전량 예측제도'에서 발전사업자 인센티브를 받을 수 있는 수준이다. LS일렉트릭은 이번 모델에 기상 2026-02-25 09:13
삼성전자, 'iF 디자인 어워드 2026'서 금상 2개 포함 77개 수상 삼성전자가 독일의 권위 있는 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2026'에서 금상 2개를 포함해 총 77개 상을 받았다. 삼성전자는 24일(현지시간) 발표된 수상 결과에서 오브제형 와이파이 스피커 '뮤직 스튜디오 5'와 '지속가능한 가전 소모품 선행 콘셉트'로 금상을 수상했다고 25일 밝혔다. 1953년 시작된 'iF 디자인 어워드'는 제품, 패키지, 커뮤니케이션, 콘셉트, 인테리어, 건축, 서비스 디자인, 사용자 경험(UX), 사용자 인터페이스(UI) 등 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력 2026-02-25 08:45
대기업 총수일가 여성 경영 참여 비중 37%… 자녀 세대서 늘어 대기업집단 총수 일가에서 경영에 참여하는 여성 비중이 부모 세대보다 자녀 세대에서 늘어난 것으로 조사됐다. 25일 기업데이터연구소 CEO스코어가 2025년 지정 공시대상기업집단 중 총수가 있는 기업 81곳을 조사한 결과에 따르면, 지난 1월 말 기준 경영에 참여 중인 총수 일가 370명 중에 여성이 137명으로 37.0%를 차지했다. 세대별로 보면 부모 세대의 경우 202명 중 70명(34.7%)이 여성이었으나 자녀 세대에서는 168명 중 67명(39.9%)이 여성으로 5.2%포인트 높았다. 자산 규모가 상대적으로 작은 하위 그룹에서 여성의 2026-02-25 08:22
[갤럭시 언팩 D-1] 현지인들 "갤럭시 굿" 엄지 척···삼성, S26 출격 준비 분주 삼성전자가 '갤럭시 언팩 2026' 행사를 앞두고 전 세계 관람객 맞이를 위한 막바지 작업에 돌입했다. 현지에서도 인공지능(AI) 기능이 대폭 강화된 '갤럭시 S26' 시리즈에 높은 기대감을 나타내고 있다. 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 오브 파인 아트에는 'Galaxy Unpacked'와 'SAMSUNG' 문구가 담긴 옥외 랩핑이 글로벌 모바일·정보기술(IT) 관계자들의 이목을 끌었다. 이곳에서 오는 25일(한국시간 26일 오전 3시) 삼성전자의 올 상반기 플래그십 스 2026-02-25 06:06
HBM4 생산속도 좌우할 TC본더…삼성·SK하닉 '이로동귀' 눈길 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시대가 본격적으로 열리면서 열압착 접합 장비인 'TC본더(Thermo-Compression Bonder)'를 둘러싼 메모리 업체들의 조달 전략이 본격화되고 있다. 적층 수 증가와 미세 정렬 정밀도 상향으로 본딩 공정이 수율과 생산 속도를 좌우하는 핵심 단계로 부상하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 공급망 설계가 향후 HBM 경쟁력을 가를 변수로 떠올랐다. 24일 업계에 따르면 HBM4는 더 높은 단수와 대역폭 구현이 예상되면서 본딩 정밀도와 열 제어 안정성이 한층 중요해졌다. TC본더는 실리콘 2026-02-24 20:38
SEMI "작년 실리콘 웨이퍼 출하량 5.8% 증가"…AI·HBM 수요가 견인 지난해 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가세로 돌아선 것으로 집계됐다. 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대가 출하 회복을 이끌었다는 분석이다. 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 129억7300만in²(제곱인치)로 전년 대비 5.8% 늘었다. 전방 산업 수요 회복과 함께 출하량이 다시 성장 국면에 진입했다는 설명이다. SEMI는 "작년 한 해는 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다"며 "AI 애플리 2026-02-24 16:02
쿠쿠, '미식컬렉션 가스레인지' 출시…주방가전 라인업 확대 쿠쿠가 '쿠쿠 미식컬렉션 가스레인지'를 출시하며 가스레인지 시장 공략에 나섰다. 쿠쿠는 24일 가스레인지 신제품과 1구 전기레인지(하이라이트레인지)를 동시에 공개하고 주방가전 제품군을 확대한다고 밝혔다. 회사는 이번 신제품에 자사의 히팅 기술 역량을 집약했다고 설명했다. 가스레인지 신제품은 빠르게 열을 끌어올리는 고출력 화력이 특징이다. 자동 화력 조절 기능을 적용해 불꽃 세기를 스스로 조정하며 국물 요리부터 볶음·튀김 요리까지 안정적으로 조리할 수 있도록 설계됐다. 안전 2026-02-24 11:32
서울반도체 美 자회사 세티, 美 광반도체 특허 소송 승소 서울반도체의 미국 자회사 세티(SETi)가 광반도체 특허를 둘러싼 소송에서 승소했다. 서울반도체는 24일 이달 미국 연방법원이 레이저컴포넌츠가 세티의 특허를 침해했다고 판단하고, 해당 기술이 적용된 제품의 제조·판매·수입을 영구적으로 금지하는 판결을 내렸다고 밝혔다. 법원은 특허 기술과 동일하거나 유사한 공정을 활용한 모든 제품에 대해 영구 금지 명령을 내렸으며, 해당 기업의 임직원뿐 아니라 침해 행위에 협력하거나 관여한 제3자에게도 판결 효력이 미친다고 설명했다. 서울반도체 2026-02-24 11:27