삼성 'AI 깐부' AMD, 시총 1조달러…커지는 엔비디아 밖 공급망

  • AMD 올해 185% 급등…엔비디아 최대 대항마로 몸집 키워

  • 삼성 HBM3E→HBM4·DDR5…파운드리까지 협력 범위 확대

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[사진=AMD]

AMD가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 기대를 타고 처음으로 시가총액 1조달러를 넘어섰다. 엔비디아가 장악한 AI 가속기 시장에서 AMD가 최대 대항마로 몸집을 키우면서 삼성전자가 구축한 '엔비디아+AMD' 공급망의 가치도 커지고 있다. 삼성전자는 양사에 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공급하며 AI 반도체 사업의 접점을 넓히고 있다.

22일 외신과 반도체업계에 따르면 AMD 주가는 21일(현지시간) 9.6% 오른 613.31달러를 기록했다. 시가총액은 사상 처음 1조달러를 돌파했다. 올해 들어 주가는 185% 뛰었다. 삼성전자는 앞서 지난 3월 18일 AMD와 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야의 전략적 협력을 확대한다고 밝혔다.

AMD의 몸값을 끌어올린 것은 AI 사업의 외형 확대다. AMD는 인스팅트 GPU뿐 아니라 서버용 에픽 CPU와 랙 단위 AI 플랫폼까지 사업 영역을 넓히고 있다. 메타와 오픈AI 등 대형 고객을 확보하면서 개별 칩 공급업체에서 AI 시스템 공급업체로 영역을 확장하고 있다.

삼성전자와의 연결고리도 굵어지고 있다. 삼성전자는 AMD의 MI350X와 MI355X에 HBM3E를 공급해왔다. 차세대 MI455X에는 HBM4 우선 공급업체로 선정됐다. 양사는 6세대 에픽 CPU와 헬리오스 플랫폼용 고성능 DDR5에서도 협력한다.

협력 범위는 메모리를 넘어선다. 양사는 AMD 차세대 제품의 파운드리 생산 협력도 논의하기로 했다. 삼성전자가 메모리와 파운드리·첨단 패키징을 묶어 제공할 수 있는 종합반도체 역량을 AMD의 AI 로드맵에 접목하는 구도다.

삼성 입장에서는 AMD의 성장이 AI 고객 다변화로 이어질 수 있다는 점이 중요하다. AI용 HBM 수요가 엔비디아에 집중될수록 메모리 업체의 실적도 특정 고객의 제품 주기에 영향을 받는다. AMD가 AI 가속기 공급을 늘리면 삼성은 엔비디아 이외에서도 HBM 출하를 확대할 통로를 확보한다.

엔비디아와의 연결도 동시에 강화되고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스·마이크론이 차세대 베라 루빈 플랫폼용 HBM4를 공급하고 있다고 확인했다. 삼성은 엔비디아에는 HBM4를 공급하고 AMD에는 HBM4와 DDR5에 이어 파운드리까지 협력 가능성을 넓힌 셈이다.

AMD의 1조달러 돌파는 AI 가속기 공급망이 엔비디아 단일 축에서 조금씩 넓어지고 있다는 신호이기도 하다. 이 흐름이 이어질수록 삼성전자가 메모리와 파운드리에서 확보할 수 있는 사업 기회도 늘어난다. 다만 AMD와의 파운드리 협력은 아직 논의 단계다. 실제 수주로 이어지는지가 추가 수혜의 폭을 가를 변수다.

업계 한 관계자는 "AMD의 AI 가속기 출하가 늘어나면 HBM 수요처가 엔비디아 외로 넓어지는 효과가 있다"며 "특정 고객 의존도를 낮추면서 메모리와 파운드리 협력을 동시에 확대할 수 있다"고 말했다.

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