삼성전자, 요코하마에 첨단패키징 연구소 개소…3500억원 투자

[사진=연합뉴스]

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 박차를 가한다. 

8일 연합뉴스·니혼게이자이신문(닛케이) 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다. 삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다.

삼성전자는 이곳에서 내년까지 100명 이상의 연구 인력을 확보한다는 방침이다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 묶는 후공정 기술이다.

삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼고 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구시설 등과의 협력도 강화한다.

요코하마는 도쿄대학교와 요코하마국립대학교, 세계적 반도체 소부장 기업 레조낙, 디스코 등이 가까워 반도체 기술 개발과 연구 인력 확보에 유리하다는 평가를 받는다.

이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장을 비롯해 일본 정부 및 지자체, 협력사 관계자 등 100명이 참석했다.

업계에서는 연구소 설립으로 일본의 우수한 소부장 생태계와 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 결합해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것이라는 기대도 나온다.