[NNA] ASIC 설계 글로벌 유니칩, 사업 확대 위해 650억 대만달러 조달

[사진=글로벌 유니칩 페이스북]

대만에서 특정용도 반도체(ASIC) 설계를 다루는 글로벌 유니칩은 자오펑국제상업은행을 주간사로 하는 은행단으로부터 400억 대만달러(약 2,000억 엔) 규모의 신디케이트 론(협조 융자)을 받는 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 또한 8억 미국 달러(약 1,272억 엔)를 상한으로 하는 무담보 전환사채(CB)도 발행한다. 두 가지를 합산한 자금 조달액은 총 약 650억 대만달러로, 이 회사로서는 역대 최대 규모다.

글로벌 유니칩에 따르면 은행단으로부터의 신디케이트 론 기간은 5년이며, 중장기적인 운전 자금 확보가 목적이다. 융자 총액은 400억 대만달러로, 25% 범위 내에서 융자 한도를 증감할 수 있다고 밝혔다. CB의 1좌당 액면가는 20만 미국 달러이며, 상환 기간은 잠정적으로 5년을 예정하고 있다. 조달한 자금은 주로 외화 결제 기반의 부품 및 자재 구매에 충당할 것이라고 밝혔다.

경제일보에 따르면, 이 회사가 역대 최대 규모의 자금 조달에 나선 것은 인공지능(AI) 수요의 급격한 확대에 따른 ASIC 사업의 운전 자금 니즈에 대응하기 위한 목적이다.

이 회사는 현재 대형 클라우드 서비스 프로바이더(CSP)용 중앙처리장치(CPU) 개발을 진행하고 있으며, 올해 말부터 내년 초에 걸쳐 차세대 CPU 양산에 들어갈 전망이다. 시장에서는 이에 앞서 글로벌 유니칩이 자금 조달을 추진한 것이라는 관측이 지배적이다. 이 외에도 북미 고객사를 위한 차량용 반도체 프로젝트를 안고 있다.

ASIC 설계 서비스 기업은 고객사를 대신해 생산 위탁이나 후공정 조립·검사, 부품 조달 등을 수행하기 때문에 대금을 먼저 대납할 필요가 있다. 원재료 공급처에 대한 대금 지급 기간은 비교적 짧은 반면, 제품 납품 후 외상매출금을 회수하기까지는 수개월이 걸리기도 하여 자금의 유출입에 시차가 발생한다. 이 때문에 수주 규모가 확대될수록 운전자금 수요도 함께 커지게 된다.