애플도 삼성 2나노에 '노크'··· 美 테일러팹 앞세워 파운드리 재편 가속화

삼성, SAFE 포럼 2026 개최···2나노 공정 로드맵 제시

애플 경영진, 최근 테일러팹 방문···AP 협력 물밑 조율

2024년 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 & SAFE 포럼 2024' 모습 [사진=삼성전자]

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 차세대 2나노 기술 로드맵을 공식 발표하며 첨단 미세 공정에 속도를 낸다. 양산 안정화에 대한 자신감을 바탕으로 애플 등 글로벌 빅테크와의 협력을 연내 가시화하겠다는 전략이다.
 
11일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에 위치한 삼성반도체 미국연구소에서 'SAFE 포럼 2026'을 열고 2나노 2세대(SF2P) 공정 기술력을 비롯해 현재까지 확보된 양산 수율 및 공정 성과 등을 공개할 예정이다. 나아가 내년 양산을 앞둔 3세대 공정(SF2P+) 계획도 함께 제시할 것으로 파악됐다.
 
SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼은 삼성전자 파운드리 사업부가 2019년부터 개최한 연례 기술 행사다. 파운드리 협력사와 업계 전문가 등과 함께 최신 반도체 기술과 협력 방안을 공유한다.
 
삼성전자는 지난해 SAFE 포럼에서 1.4나노 공정 도입 시기를 2029년으로 2년 늦추며 속도 조절을 공식화한 바 있다. 초미세 공정 경쟁에 무리하게 뛰어들기보다 2나노 공정의 수율을 조기에 안정시켜 실질적인 수익성과 기술 신뢰도를 동시에 확보하겠다는 판단이었다.

 
이 같은 내실 다지기를 바탕으로 올 하반기에는 SF2P 공정 기반의 모바일 AP '엑시노스 2700' 생산에 돌입하며 차세대 파운드리 주도권 선점에 나선다. 특히 TSMC의 공급 병목 현상에 지친 글로벌 빅테크들을 내년 본격 가동을 앞둔 미국 테일러팹으로 유치해 파운드리 구도 재편에 나선다는 방침이다. 
 
최근 애플 핵심 경영진은 삼성전자의 미국 테일러팹을 직접 방문해 칩셋 파트너십 가능성을 타진한 것으로 알려졌다. 협력 대상은 아이폰용 'A 시리즈'를 비롯해 아이패드와 맥북에 탑재되는 'M 시리즈' 등 애플이 자체 설계하는 시스템온칩(SoC) 전반이다. 이들 칩셋은 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.
 
앞서 삼성전자는 2007년 아이폰 초기 모델부터 애플 칩셋을 전량 생산해 공급해 왔으나, 2015년부터 애플이 TSMC와 독점 계약을 맺으며 협력이 중단된 바 있다. 삼성전자가 연내 수주에 성공할 경우 약 11년 만에 애플의 최첨단 모바일 프로세서(AP) 공급망에 복귀하는 셈이다.
 
테일러팹은 삼성전자의 첨단 공정 전초기지로 미국 내에서 직접 칩을 생산하고자 하는 빅테크들에 지리적, 전략적 이점이 크다. 이미 테슬라의 자율주행 칩과 AMD의 차세대 CPU 수주를 통해 기술력을 인정받은 만큼 업계에서는 삼성전자가 공정 안정성을 앞세워 애플과의 파트너십까지 무난히 성사시킬 것이라는 관측이 지배적이다.
 
업계 관계자는 "TSMC 일변도였던 파운드리 시장에서 고객사들이 느끼는 피로감과 공급 불안정이 한계치에 달했다"며 "삼성전자가 2나노 공정의 안정성을 증명해낸다면 테일러팹을 중심으로 한 파운드리 시장 재편 속도는 예상보다 훨씬 빨라질 것"이라고 내다봤다.