SK하이닉스·샌디스크, AI 추론 겨냥 'HBF' 표준화 착수

AI 메모리 계층 재편 노린다…OCP 산하 워크스트림 구성

HBM과 SSD 사이 새 영역…2030년 전후 수요 본격화 전망

SK하이닉스 이천캠퍼스 [사진=연합뉴스]

SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 솔루션 '고대역폭플래시(High Bandwidth Flash, HBF)'의 글로벌 표준화에 나섰다. 인공지능(AI) 산업의 무게 중심이 학습에서 추론으로 이동하는 흐름에 맞춰 새로운 메모리 계층을 선점하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 HBF의 글로벌 표준화 추진 계획을 공개했다고 26일 밝혔다.

양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 전담 워크스트림을 공동 구성하고 본격적인 표준화 작업에 착수한다. 업계 표준을 선제적으로 마련해 AI 생태계 전반의 확장을 이끌겠다는 구상이다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM) 학습 중심에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 빠르게 전환되고 있다. 동시 접속 사용자 증가와 대규모 데이터 처리 수요가 확대되면서 고성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 메모리 구조의 필요성이 커지고 있다. 기존 HBM(고대역폭메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브)만으로는 이러한 요구를 모두 충족하기 어렵다는 지적이 나온다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하고 SSD가 대용량 저장을 맡는 구조에서 HBF가 두 영역의 간극을 메우는 역할을 한다. 추론 환경에서 요구되는 용량 확장성과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있다는 점에서 대안으로 주목받고 있다.

특히 HBF는 시스템 확장성을 높이는 동시에 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있는 솔루션으로 평가된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 구조 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 전망하고 있다. AI 추론 시장에서는 개별 칩 성능을 넘어 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 단위 최적화가 경쟁력을 좌우하기 때문이다.

SK하이닉스와 샌디스크는 각각 HBM과 낸드플래시 분야에서 축적한 설계 및 패키징 기술, 대량 양산 경험을 기반으로 HBF의 조기 상용화를 추진할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술 경쟁이 아니라 생태계 전체의 최적화"라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대에 적합한 메모리 아키텍처를 제시하겠다"고 밝혔다.