엔비디아, 세미콘 코리아서 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신 비전 제시

정소영 엔비디아코리아 대표가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 연설을 하고 있다. [사진=조성준 기자]

엔비디아가 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 한 차세대 반도체 설계·제조 패러다임을 제시했다.

엔비디아는 11일 서울 코엑스에서 개막한 세미콘 코리아 2026에서 기조연설과 주요 포럼을 통해 AI와 가속 컴퓨팅이 반도체 산업 전반을 재편하고 있다고 밝혔다.

행사 첫날 기조연설자로 나선 정소영 엔비디아코리아 대표는 '차세대 반도체 설계와 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅'을 주제로 발표를 진행했다.정 대표는 AI와 GPU 가속 워크플로우가 설계·제조·패키징·테스트 전 과정의 방식을 바꾸고 있으며, 설계 주기 단축과 수율 향상을 동시에 달성하는 스마트 제조 환경이 확산되고 있다고 설명했다.

특히 반도체 연구개발(R&D)과 프론트엔드 제조를 통합하는 'AI 팩토리' 개념을 제시했다. 대규모 컴퓨팅 자원을 활용해 실시간 분석과 수율 학습, 폐쇄 루프 최적화를 구현함으로써 반도체 가치사슬 전반의 생산성과 정밀도를 끌어올릴 수 있다는 구상이다.

엔비디아는 테스트와 제조 현장으로 확장되는 AI 전략도 공개했다. 테스트 포럼에서는 칩렛 기반 패키징 확산과 데이터 보안 요구 강화로 복잡성이 높아진 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 에이전트형 AI 아키텍처를 소개했다. 클라우드와 공장 서버, 테스트 셀 내 임베디드 AI를 연계해 적응형 테스트와 지능형 비닝, 실시간 이상 감지를 수행하고, 멀티 에이전트 기반 오케스트레이션으로 테스트 공정을 자율적으로 최적화하는 방식이다.

스마트 제조 포럼에서는 데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 기반으로 한 '자율 공장 스택' 개념을 제시했다. 이는 제조사와 장비·EDA·소프트웨어 파트너를 하나의 데이터 환경으로 연결해 공정 운영의 자율성과 효율성을 높이는 접근 방식이다.

정 대표는 쿠다-X(CUDA-X), AI 피직스, 에이전틱 AI, 비전 AI 등 자사 기술 스택을 중심으로 반도체 설계·제조 전반의 디지털 전환을 지원하겠다는 전략도 밝혔다. AI 슈퍼컴퓨팅을 기반으로 차세대 칩 설계 환경을 고도화하고, 피지컬 AI와 디지털 트윈 기술을 산업 현장에 적용해 반도체 생태계 전반의 혁신을 가속하겠다는 계획이다.

엔비디아는 이번 세미콘 코리아 참가를 통해 국내 반도체 기업과의 협업 기반을 강화하고, AI 중심의 제조 패러다임 전환을 지원한다는 방침이다.