아이리닉, 중국 국영기업과 TDI 산업용 카메라 공동 개발 MOU 체결

지난달 28일 국가나노제조혁신센터왼쪽과 아이리닉오른쪽이 MOU양해각서 체결했다 사진아이리닉 제공
지난달 28일 국가나노제조혁신센터(왼쪽)과 아이리닉(오른쪽)이 MOU(양해각서) 체결했다. [사진=아이리닉 제공]

반도체 전문 기업 아이리닉이 지난달 28일 중국 산둥성에 있는 국가미세나노제조혁신센터(国家微纳制造创新中心董事)와 산업용 TDI 이미지센서 기반 카메라 공동 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다 6일 밝혔다.

아이리닉은 올해 5월 9일에 설립된 기업이다. 산업·항공·우주·국방·의료 분야에 활용되는 고성능 이미지센서 반도체를 개발·생산하고 있다. 현재 반도체 칩 형태로 제품을 공급한다. 국내외 다양한 산업 파트너와 기술 협력을 확대하고 있다.

이번 협력은 아이리닉이 독자 개발한 산업용 TDI(Time Delay Integration) 이미지센서를 기반으로 국가미세나노제조혁신센터가 패키징 및 산업용 카메라 개발을 공동 수행하는 내용을 포함한다. 두 곳은 산업용 이미지센서에 최적화된 패키징 기술 공동 연구로 아이리닉의 기술력 및 가격 경쟁력 강화를 추진하기로 합의했다.

TDI 이미지센서는 고속 이동체의 정밀 촬영에 적합한 고해상도 센서다. 스마트팩토리와 정밀 검사, 항공우주 분야 등 다양한 산업 분야에서 활용도가 높다. 아이리닉은 이번 협력으로 산업용 TDI 카메라를 본격화한다는 방침이다. 2027년 전 세계 시장 진출을 목표로 하고 있다. 구체적인 개발 일정과 상용화 계획은 향후 양측의 협의로 확정될 예정이다.

아이리닉 관계자는 이날 “이번 협력은 전 세계 경쟁력을 확보하는 중요한 계기가 될 것이다”며 “TDI 기반 산업용 카메라의 상용화로 고부가가치 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

아이리닉은 은평창업지원센터에 입주 중인 유망 기술 스타트업이다. 위성용 TDI 이미지센서 등 차세대 이미지센서 기술 개발로 한국 반도체 산업의 기술 자립화에 이바지하고 있다.

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