한국반도체산업협, 오는 27일까지 반도체대전 개최...'AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'

작년에 열린 '반도체대전' 삼성전자부스 [사진=한국반도체산업협회]

한국반도체산업협회는 25일 서울 코엑스에서 'AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘'이라는 주제로 '제25회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다.

올해로 25회째인 이번 행사는 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 시스템반도체기업 및 소재·부품·장비 등이 참여해 역대 최대 규모인 320개사 830부스 규모로 개최된다.

전시회 기간 중에는 다양한 프로그램도 진행된다. 26일에는 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장이 'AI시대, 인간을 이롭게 하는 반도체'라는 주제로 강연을 진행한다.

AI 반도체 전문가로 알려진 KAIST 김정호 교수는 '생성 인공지능 시대에 필요한 AI 반도체와 AI 슈퍼컴퓨터의 이해'라는 주제로 챗 GPT를 포함한 실시간 생성 인공지능 서비스와 이를 위한 AI반도체의 구조와 필요한 기술에 대해 소개한다.

이어 반도체 선도기업인 리벨리온의 박성현 대표가 챗 GPT로 대표되는 초거대언어모델(LLM)의 출현과 함께 성능 및 비용 최적화를 위한 AI 반도체의 필수적인 요소들에 대해 발표할 예정이다.
 
반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 '반도체시장전망 세미나'도 열린다. 이날부터 26일까지 양일간 대한전자공학회에서는 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술동향에 대한 '반도체 산학연 교류 워크샵'이 개최된다. 그밖에도 '반도체 환경안전 세미나' 및 '네덜란드 반도체기술 세미나' 등이 개최될 예정이다.
 
한편, 올해로 18회째를 맞이하는 '반도체 장학증서 수여식 행사'가 26일 개최될 예정이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업뿐 아니라, 국내 중소·중견 기업들도 참여해 반도체관련 이공계 학생 23명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다.
 
이번 전시회에서 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, AVP(Advanced Package) 기술 등을 선보인다.

SK하이닉스는 글로벌 톱 수준의 AI 메모리 제품과 기술을 선보인다. 초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리HBM 신제품인 'HBM3E'를 비롯해 PIM 기반 AI 가속기 카드 'AiMX’를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 예정이다.

이밖에 원익IPS, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링, 동진쎄미켐, 에프에스티도 등도 부스를 마련해 참여한다. 
 
이번 전시회에는 지난 7월 반도체 첨단전략산업특화단지로 지정된 용인특례시와 구미시가 부스를 마련하고, 각 지자체의 반도체산업 지원정책을 홍보할 예정이다.
 
올해는 특히, 최근 화두로 떠오른 AI 반도체 및 시스템반도체분야 국내 기업을 한눈에 만날 수 있도록 전시장 내에 약 100부스 규모의 시스템반도체 존을 마련했다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템반도체 기업이 참가한다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "올해 반도체대전에서는 차세대 게임체인저가 될 AI 반도체분야 국내 팹리스기업을 포함해 우리 반도체기업의 노력을 살펴볼 수 있을 것"이라고 말했다.

이번 전시회는 오는 27일까지 서울 삼성동 코엑스 C&D1홀에서 개최된다.