[종합] 삼성, 이번엔 퀄컴 5G 모뎀칩 수주…‘TSMC 게 섰거라’

삼성전자가 잇따라 대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 늘리고 있다. 

15일 외신과 업계에 따르면 삼성전자가 미국 퀄컴의 새 5G(5세대 이동통신) 모뎀 칩 생산을 수주할 것으로 보인다. 업계에서는 퀄컴이 최근 공개한 차세대 모뎀 칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델인 X62의 생산을 삼성전자가 맡을 가능성이 크다는 분석이 지배적이다.
 

퀄컴 'CES 2019' 전시관. [연합뉴스]

최종 수주가 이뤄지면 삼성전자는 지난해 5G 스마트폰용 AP(모바일 프로세서)인 ‘스냅드래곤 888’을 수주한 데 이어 또 한 번 핵심 칩 생산을 맡게 된다. 이를 통해 삼성전자 파운드리사업부는 1조원 이상의 매출을 올릴 것으로 예상된다.

퀄컴의 스냅드래곤 X65 칩은 스마트폰에서 데이터를 주고받는 데 필요한 반도체다. 5G 칩으로는 처음으로 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현, LTE 모뎀칩보다 100배 빠른 속도가 최대 장점이다.

앞서 퀄컴은 스냅드래곤 X65 칩이 4나노(nm·1nm는 10억분의1m) 미세 공정으로 생산될 예정이라고 공언했다. 4나노 공정 기술 계획을 공개한 곳은 현재 삼성전자와 TSMC뿐이다. 다수의 해외IT 전문 매체들은 삼성전자의 손을 들어주고 있다. 지난해 퀄컴의 스냅드래곤 888 AP 등 퀄컴의 핵심 칩들을 삼성전자가 수탁 생산한 경험을 근거로 들고 있다.

삼성전자도 이를 의식한 듯 지난해 하반기 실적 발표에서 “4나노 1세대 생산 공정을 개발 중이고 동시에 2세대 4나노 공정 기술 개발을 가속화하고 있다”고 밝혔다. 이르면 올 하반기부터 4나노 생산이 시작될 것으로 보인다.

앞서 삼성전자는 지난달에도 인텔과 대규모 파운드리 계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 300㎜ 웨이퍼 월 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다. 삼성전자는 지난해에도 IBM, 엔비디아 등으로부터 잇따라 파운드리 수주에 성공, TSMC를 바짝 뒤쫓고 있다. 주문받은 제품도 스마트폰용 AP 중심에서 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 칩 등으로 확대됐다.

현재 삼성전자는 대만 TSMC와 미세 공정 기술을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 현재 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC, 단 두 곳뿐이다.

업계는 올해 삼성전자가 TSMC를 추격하는 중대 분기점이 될 것으로 전망한다. 삼성전자는 지난해 4분기 기준 점유율 16.4%로 세계 2위지만, TSMC(55.6%)와의 격차는 30% 포인트 뒤지고 있다. 이에 따라 대규모 선제 투자와 관련 기업에 대한 인수·합병(M&A)이 본격화할 것이란 전망이 나오고 있다. 삼성전자도 이례적으로 최근 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “3년 안에 유의미한 M&A를 할 계획”이라고 공언했다.

반도체업계 한 관계자는 “반도체 비전 2030을 의욕적으로 추진하던 이재용 부회장의 부재 속에서도 삼성전자가 잇따라 파운드리 수주에 성공하고 있어 고무적”이라고 평가했다. 다만 그는 “TSMC가 의욕적으로 미국과 일본 등에 투자의 고삐를 당기는 만큼, 삼성도 투자와 M&A에 시간을 낭비할수록 뒤처질 수밖에 없다”고 전했다.
 

4일 경기도 평택사업장을 찾은 이재용 삼성전자 부회장(오른쪽에서 두번째)이 반도체 EUV 전용라인을 점검하고 있다. [사진=삼성전자 제공]