대덕전자, 지주사 전환하고 "4차산업 핵심 부품 회사로 도약"

비메모리 반도체 패키지 분야로 진출…"과감한 투자 지속할 것"

인쇄회로기판(PCB) 전문기업인 대덕전자가 지주사 전환과 함께 첨단기술회사로의 도약을 선언하며 사업 재편에 나섰다.

대덕전자는 지난 5월 1일 자로 기업분할을 하고 지주회사인 '주식회사 대덕'과 사업회사인 '대덕전자'와 '와이솔'을 자회사로 연결하는 지배구조를 갖췄다고 11일 밝혔다.

지주회사인 대덕은 창업주인 고(故) 김정식 회장의 차남인 김영재 대덕 사장이 맡는다. 대덕은 미래사업 발굴과 투자를 전담한다.

대덕전자 대표는 신영환 사장이 맡았다. 신 사장은 반도체 패키지 산업 분야에서 실무와 이론을 모두 겸비한 엔지니어 출신 전문경영인으로 지난 5년간 대덕전자 반도체 패키지 사업을 이끌었다.

대덕전자는 PCB사업으로 쌓은 강점을 기반으로 4차산업 핵심부품 공급회사로 도약하겠다는 계획이다.

이 일환으로 대덕전자는 최근 비메모리 반도체 패키지 분야로 진출하기 위해 900억원의 신규 투자를 단행했다. 아지노모토적층막(ABF)을 활용한 플립칩 볼그리드어레이(BGA) 설비를 확장한다는 계획이다. 기존 설비 등 투입자산을 감안하면 총 2000억원에 이르는 규모로 대덕전자는 이번 투자로 글로벌 비메모리 시장으로 진출하는 본격 교두보가 될 것으로 기대하고 있다.

대덕전자는 최근 코로나19 확산에 따른 경기 둔화 등의 상황에서도 변화에 기민하게 대처하고 있다. 지난해에는 수익성이 낮은 고밀도회로기판(HDI) 사업을 철수하고 카메라 모듈 기판과 5세대이동통신(5G) 케이블 제품 등 신제품 개발에 집중했다.

다층인쇄회로기판(MLB) 사업부문의 전장 분야에서는 텔레매틱스와 (첨단운전자지원시스템)ADAS 등 고부가가치 모델로 신속히 제품 구성을 고도화하고 있다. 또한 자율주행차 등 차세대 전장시장을 대비한 신제품도 준비 중이다. 5G용 네트워크 분야에서는 본사와 필리핀 거점의 시너지를 통해 한층 더 경쟁력 있는 제품을 생산하고자 노력하고 있다.

대덕전자 관계자는 "앞으로도 첨단기술에 대한 과감한 투자와 연구개발 인력 및 엔지니어 육성을 지속하여, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 4차산업 핵심 산업 분야에서 세계 유수업체들과 어깨를 나란히 하는 100년기업이 될 수 있도록 변화를 선도해 나갈 것"이라며 "항상 고객의 가치를 존중하고, 주주친화적이면서 사회적 책임을 다하는 정책으로 사회에 기여하는 기업의 표상이 되고자 노력하고 있다"고 말했다.
 

[사진=대덕전자 제공]