AMD, 7나노 차세대 CPU 공개로 인텔 입지 위협

리사 수 AMD CEO, 대만 PC박람회 '컴퓨텍스 2019'에서 신 CPU 대거 공개

7나노 공정·동급 인텔 모델보다 저렴한 가격 등 앞세워 시장 공략

리사 수 AMD 최고경영자가 7나노(nm) CPU와 GPU를 공개하며 CPU 시장에서 인텔의 입지를 흔들고 있다.

 

27일 대만 컴퓨텍스 2019 행사를 하루 앞두고 리사 수 CEO는 '젠2' 아키텍처를 적용한 차세대 CPU '라이젠 3세대' 제품군과 차세대 GPU '나비'를 공개했다.

 

라이젠 3세대 제품군은 대만 TSMC와 협력으로 7나노 공정에서 생산되며, 이전 '젠' 아키텍처보다 IPC(클럭당 성능)가 15% 향상된 젠2 아키텍처를 적용하는 등 성능을 크게 개선한 것이 특징이다. 동급 인텔 CPU 모델이 연말 10나노로 생산될 예정인 점을 감안하면 발열면에서 많은 우위를 보일 것으로 예상된다.

 

또한 기존 라이젠7보다 한 등급 위의 모델인 '라이젠9 3900X'도 함께 공개했다. 12코어로 설계된 이 최상위 CPU는 경쟁 제품인 '인텔 코어 i9-9920X(1199달러)'보다 절반 이상 저렴한 499달러에 판매할 계획이다. 같은 성능 더 저렴한 가격이라는 리사 수의 가격 전략을 한 눈에 보여준다.

 

라이젠 3세대 제품군은 모든 모델이 더 많은 캐시메모리 용량, 강화된 부동소수점 연산 능력, PCI익스프레스 4.0 지원 등의 특징을 공유한다. 3세대 AM4 규격을 지원하는 'AMD X570 메인보드'에서 최대 성능을 낸다. 이날 리사 수 CEO는 라이젠7 3700X·3800X(8코어)와 라이젠9 3900X(12코어) 등 3종류 모델을 공개했다. 세 모델 모두 7월 7일 출시되며, 가격은 3700X 329달러, 3800X 399달러, 3900X 499달러다.

 

나비는 기존 GCN 1.2 아키텍처 대신 RDNA 아키텍처를 채택한 최초의 GPU 모델이다. 나비를 적용한 'AMD 라데온 RX 5700' 그래픽카드는 GDDR6 메모리를 탑재했고, PCI익스프레스 4.0을 지원한다. 라이젠 3세대와 마찬가지로 7나노 공정에서 제조된다. 오는 7월 출시할 예정이며, 가격은 아직 미정이다.

 

2세대 에픽(EPYC) 프로세서인 '로마'도 공개했다. 전 세대 제품보다 코어당 성능이 2배 증가했고, 총 연산능력은 4배 이상 증가했다. 에픽은 AMD의 워크스테이션·초고성능 게이밍 PC용 CPU 브랜드다.

 

리사 수 CEO는 "2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해다. 자체 설계한 CPU·GPU 코어와 7나노 공정을 적극 활용해 마이크로소프트, 에이수스 등 파트너와 함께 시장을 적극 공략할 것"이라고 말했다.
 

리사 수 AMD CEO.[사진=AMD 제공]