삼성전자, 삼성전기 PLP 사업 품을까

김지윤 기자입력 : 2019-04-22 17:54
30일 이사회 통해 최종 결정될 전망 인수 규모 7000억~1조원 사이로 추정 투자·기술 개발 위해 이관할 듯
삼성전자가 삼성전기의 반도체 후공정 기술인 패널레벨패키지(PLP) 사업을 인수할 것이란 관측이 나오고 있다.

22일 업계 일각에서는 삼성전자가 조만간 삼성전기의 PLP 사업을 인수할 것으로 전망했다. 이미 양사간 인수 합의를 마쳤고, 오는 30일 이사회 검토를 통해 결정할 것으로 알려졌다. 

PLP는 칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩(Die)을 포장하는 작업이다. 기판이 들어가는 제품의 두께를 줄이고 여러 칩을 기판 안에 내장하는 시스템인패키징(SiP) 적용에도 유리하다.

웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다.
 
삼성전기는 지난 2016년 2640억원을 투자해 충남 천안에 생산라인을 구축하고 PLP 사업을 시작했지만 이후 적극적인 투자를 하지 못했다. 

삼성전기의 PLP 사업이 속도를 내기 위해서는 조 단위 투자가 필요하지만 현재 삼성전기의 재무구조는 이를 부담하기 어렵다는 게 업계의 평가다. 특히 PLP 사업은 매 분기 수백억원 수준의 적자가 계속되고 있어 현재 삼성전기 실적에 부정적인 영향을 미치고 있다.

삼성전기보다 투자 여력이 큰 삼성전자가 PLP 사업을 맡아 반도체 패키징 경쟁력을 기르는 것이 전체 반도체 사업에 도움이 된다는 평가가 나오는 이유다. 다만 일각에서는 삼성전기가 미래 성장 동력으로 꼽히는 사업을 잃게 됐다는 부정적인 평가도 나온다. 

PLP 인수 규모는 7000억원에서 1조원 사이로 추정된다. 삼성전기는 사업 진출을 결정한 후 지금까지 5000억~6000억원을 PLP에 투자한 것으로 알려졌다.

조철희 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 PLP 관련 캐펙스(CAPEX)를 6000억원가량 기집행했고, 연간 고정 적자가 1300억원 이상임을 감안하면 이관시 재무적 관점에서 긍정적"이라며 "갤럭시 워치용 일부 앱(AP)만 PLP 공정으로 생산하고 있어 매출 규모도 미미하고, 스마트폰용 AP 공정에 적용하기 위해서는 향후에도 대규모 투자가 필요한 사업"이라고 봤다. 

현재 양사는 사업 이전 가능성에 대해 "결정된 것이 없다"는 입장이다.

 

삼성전기 수원사업장 전경. 


어린이꽃이 피었습니다

©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지

  • 네티즌 의견 0
    0 / 300