AMD, 세계 최초 7㎚ 공정 GPU '라데온 인스팅트' 공개

MI60·MI50, 딥러닝·HPC, 클라우드·렌더링에 탁월…M160, 올해 내 데이터고객 대상으로 출시

AMD 7nm 공정 기반 데이터센터용 GPU '라데온 인스팅트 MI60' 및 'MI50'[사진=AMD 제공]

AMD가 8일(한국시간) 세계 최초의 7㎚ 공정 기반 데이터센터용 GPU '라데온 인스팅트 MI60' 및 'MI50'을 공개했다.

이날 미국 샌프란시코에서 열린 '넥스트 호라이즌' 행사에서 소개된 해당 제품들은 모두 차세대 딥러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 컴퓨팅, 렌더링 응용 프로그램 구동을 위한 탁월한 컴퓨트 성능을 제공한다. 향후 연구자, 과학자, 개발자들이 대규모 시뮬레이션, 기상 예측, 컴퓨터 생명 공학, 질병 예방 등의 난제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있을 것으로 전망된다.

라데온 인스팅트 MI60 및 MI50은 고성능 컴퓨트 유닛이 내장돼 유연한 혼합 정밀도를 제공한다. 이를 바탕으로 고성능 컴퓨팅, 딥러닝 응용 프로그램 등 신형 가속 카드가 지원하는 작업의 유형을 확장할 수 있다. 해당 제품은 이외에도 빠른 속도의 복합 신경망 훈련, 높은 수준의 부동소수점 성능, 향상된 효율성 등 다양한 작업을 효율적으로 처리하도록 고안됐다.

뿐만 아니라 M160과 M150은 차세대 PCle 4.0을 지원하는 최초의 GPU로, x86 기반에서 CPU와 GPU를 연결하는 데 기존 기술보다 최대 2배 빠른 속도를 제공한다. AMD의 인피니트 패브릭 기술이 GPU 간 연결을 지원하며, 3세대 PCle 대비 최대 6배 향상된 속도를 제공한다.

AMD는 이날 신형 가속 카드의 기능과 호환되는 새로운 버전의 ROCm 오픈 소스트웨어 플랫폼도 함께 발표했다. 새로운 ROCm 플랫폼은 고객이 고성능의 에너지 효율성이 높은 이종 컴퓨팅 플랫폼을 개방형 생태계에 적용할 수 있도록 돕는다.

데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 엔지니어링 부문 수석 부사장은 "오늘날의 클라우드 데이터센터에서 발생하는 엄청난 양의 데이터를 분석하고 처리함에 있어, 기존 GPU 아키텍처는 한계가 있다"며 "새롭게 선보인 가속 카드는 세계 최고 수준의 성능과 유연한 아키텍처를 기반으로 견고한 ROCm 소프트웨어 플랫폼을 지원한다. 업계를 선도하는 ROCm 오픈 소프트웨어 생태계에서 클라우드 컴퓨팅 분야 내 가장 복합적인 작업을 수행하는 데 중요한 역할을 하게 될 것"이라고 밝혔다.

한편 AMD는 MI60을 올해 안에 데이터센터 고객에게 선보일 예정이다. MI50 가속 카드의 경우 내년 1분기 안에 고객과 테스트를 시작한다. ROCm 2.0 오픈 소트프웨어 플랫폼은 연내 이용 가능할 예정이다.