SK하이닉스, TSMC서 AI 메모리 기술력 입증…2년 연속 '올해의 파트너상'

美 'TSMC OIP 컨퍼런스' 참가…"원팀 협업 강화"

박진우 SK하이닉스 팀장(PKG제품TE)과 이재식 담당이 23일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 'TSMC OIP 컨퍼런스'에서 '올해의 파트너상'을 수상한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. [사진=SK하이닉스 뉴스룸]

 

SK하이닉스가 TSMC를 통해 독보적인 인공지능(AI) 메모리 기술력과 파트너십 성과를 다시 한번 공식 인정받았다.

SK하이닉스는 지난 23일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 열린 'TSMC OIP(Open Innovation Platform) 컨퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다. TSMC의 첨단 패키징 공정(CoWoS) 기반 HBM 협력 성과를 바탕으로 '올해의 파트너상'을 2년 연속 수상했다.

이와 함께 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 SOCAMM2 등 핵심 AI 메모리 제품을 비롯해 고성능 eSSD 라인업, HBF 등 차세대 데이터센터용 솔루션도 대거 공개했다.

기술 발표 세션에서는 AI 시대의 메모리 병목 현상을 극복하기 위한 맞춤형 HBM 개발 전략과 TSMC 파운드리 공정과의 시너지 방안이 논의됐다. 설계 초기 단계부터 로직 반도체와 메모리를 최적화하는 원팀 협업 체계의 중요성도 강조됐다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 반도체 시장의 성장에 발맞추어 TSMC 등 글로벌 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "고객 맞춤형 차세대 AI 메모리 리더십을 지속해서 확대하겠다"고 밝혔다.