[NNA] 베트남 정부, 반도체 시제품 제작 지원 센터 하노이에 개소

[사진=베트남 과학기술부 홈페이지]

베트남 정부는 26일 수도 하노이에서 '국가 반도체 칩 시제품 제작 지원 센터'를 개소했다. 반도체 시제품 제작 지원에 특화된 베트남 최초의 시설로, 연구기관과 대학, 기업, 스타트업의 칩 개발과 설계를 지원한다. 시제품 칩을 국내외 웨이퍼 제조업체, 패키징·테스트(OSAT) 서비스 업체와 연결하는 역할도 맡는다고 정부 공식 사이트가 27일 전했다.

센터에서는 웨이퍼 한 장을 여러 기업·조직이 공유하여 칩을 제조하는 'MPW'(멀티 프로젝트 웨이퍼) 모델을 채택해, 비용 절감과 개발 기간 단축, 설계 검증의 효율화를 도모한다. 정부는 26일 열린 개소식에서 미국 인텔, 독일 인피니온테크놀로지스, 미국 앰코테크놀로지, 미국 케이던스 디자인 시스템즈 등 반도체 관련 19개 기업·조직과 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 부 하이 꿘 과학기술부 장관은 개소식에서 "시제품 제작 지원 센터는 기업과 연구기관, 대학이 협력하여 베트남 반도체 산업의 미래를 형성해 나갈 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

시제품 제작 지원 센터의 운영은 3단계로 나누어 실시한다. 제1단계인 2026~27년은 시제품 제작에 드는 비용을 정부가 전액 부담한다. 산학의 반도체 연구·개발·시제품 제작·테스트 노력을 장려하고, MPW 모델의 운영 체제를 구축한다.

제2단계인 28~30년은 시제품 제작비의 일부 지원을 지속하면서 공유 인프라와 실험실, EDA(전자설계자동화) 툴, 테스트 환경, 전문 기술 서비스 정비를 추진한다. 제3단계인 30년 이후에는 고도의 반도체 기술 습득을 목표로 하면서 반도체 시제품 제작·개발 지원 거점으로서 국제적인 인지도 향상을 도모할 계획이다.