LG이노텍, 美 'ECTC' 첫 출격···차세대 대면적 FC-BGA로 빅테크 정조준

초대면적 FC-BGA 기판 샘플 공개

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종 [사진=LG이노텍]

LG이노텍이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회에 처음으로 참가해 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다.

LG이노텍은 26일(현지시간) 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC'에 참가한다고 27일 밝혔다.

올해로 76회째를 맞은 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 국제 컨퍼런스다. 올해는 인텔·IBM 등 135개 글로벌 기업과 2000여 명의 관계자가 참석한다.

행사에 처음 참가하는 LG이노텍은 단독 부스를 마련하고 인공지능(AI) 고도화 흐름에 맞춰 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다.

특히 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다.

대면적 FC-BGA에는 기판 내부에 칩을 매립하는 '칩 임베딩' 기술이 적용됐다. 기존 방식보다 신호 이동 거리가 짧아 전원 공급 과정의 전기 저항을 약 25% 줄임으로써 서버의 전력 손실을 낮추고 효율을 높이는 데 기여한다. 

주로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 핵심 반도체에 쓰이면서 대량의 데이터를 중단 없이 처리해야 하는 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 구축에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

이와 함께 독자 기술이 집약된 5G 통신용 RF-SiP 기판도 전시한다. 이 제품에는 LG이노텍이 세계 최초로 적용한 'Cu-Post(구리기둥)' 공법이 도입됐다. 기판에 작은 구리 기둥을 세워 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄여 고성능·초슬림 스마트폰 구현을 가능하게 한 기술이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 행사는 LG이노텍의 차세대 기판 기술력을 글로벌 고객사들에게 알리고 사업 기회를 확대하는 계기가 될 것"이라며 "고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심 사업으로 육성하겠다"고 말했다.